[实用新型]电子装置以及其开关及声音连接端口模块有效

专利信息
申请号: 200920266055.1 申请日: 2009-11-03
公开(公告)号: CN201562845U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 赖志明;高永顺 申请(专利权)人: 技嘉科技股份有限公司
主分类号: H01R13/70 分类号: H01R13/70;H01R13/46;H01R13/66
代理公司: 北京挺立专利事务所 11265 代理人: 叶树明
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 开关 声音 连接 端口 模块
【说明书】:

【技术领域】

实用新型系有关于一种电子装置以及其开关及声音连接端口模块。

【背景技术】

一般电子装置中皆设有开关以及声音连接埠,通常开关与声音连接埠为分开设置,开关虽可灵活配置于电子装置上,但开关与声音连接端口为两个组件成本较高。

【实用新型内容】

本实用新型提供一种开关及声音连接端口模块,包括开关、声音连接埠以及壳体。声音连接埠与开关邻接,而壳体包覆开关以及声音连接埠。

应注意的是,声音连接埠为RCA连接器、SPDIF连接器或AUDIO连接器。

应注意的是,开关及声音连接端口模块更包括电源,电源与开关电性连接。

应注意的是,开关及声音连接端口模块更包括CMOS电路,电源与CMOS电路电性连接。

应注意的是,壳体以一体成型方式制作。

本新型更提供一种电子装置,包括上述开关及声音连接端口模块。

为让本实用新型能更明显易懂,下文特举出较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:

【附图说明】

第1图为本实用新型开关及声音连接端口模块之实施例之示意图;

第2图为本实用新型开关及声音连接端口模块之另一实施例之示意图;

第3图为本实用新型开关及声音连接端口模块之另一实施例之示意图;

第4图为本实用新型开关及声音连接端口模块之另一实施例之示意图;

第5图为本实用新型之开关与电源电性连接之方块图;以及

第6图为本实用新型之开关与CMOS电路电性连接之方块图。

主要组件符号说明:

10开关及声音连接端口模块

11开关

12声音连接埠

121SPDIF连接器

122RCA连接器

123AUDIO连接器

13壳体

14电源

15CMOS电路

【实施方式】

第1图为本实用新型开关及声音连接端口模块之实施例之示意图。

请参阅第1图,开关及声音连接端口模块10包括开关11、声音连接埠12以及壳体13。声音连接埠12与开关11邻接,而壳体13包覆开关11以及声音连接埠12。于本实施例中,声音连接埠12为SPDIF连接器121,声音连接埠12可与一音源模块(未图标)电性连接,以提供音效。将开关11及声音连接埠12模块化后以一体成型之壳体13包覆形成一单一组件,即形成开关及声音连接端口模块10,此设计可有效降低成本。另外,将开关11以及声音连接端口12装置于电子装置(未图标)中时,也不用如习知技术中之电子装置必须分开组装,可降低组装时间。

第2图为本实用新型开关及声音连接端口模块之另一实施例之示意图。

请参阅第2图,开关及声音连接端口模块10包括开关11、声音连接埠12以及壳体13。声音连接埠12与开关11邻接,而壳体13包覆开关11以及声音连接埠12。于本实施例中,声音连接埠12为RCA连接器122,声音连接埠12可与一音源模块(未图标)电性连接,以提供音效。将开关11及声音连接埠12模块化后以一体成型之壳体13包覆形成一单一组件,即形成开关及声音连接端口模块10,此设计可有效降低成本。另外,将开关11以及声音连接端口12装置于电子装置(未图标)中时,也不用如习知技术中之电子装置必须分开组装,可降低组装时间。

第3图为本实用新型开关及声音连接端口模块之另一实施例之示意图。

请参阅第3图,开关及声音连接端口模块10包括开关11、声音连接埠12以及壳体13。声音连接埠12与开关11邻接,而壳体13包覆开关11以及声音连接埠12。于本实施例中,声音连接埠12包括SPDIF连接器121以及RCA连接器122,声音连接埠12可与一音源模块(未图标)电性连接,以提供音效。将开关11及声音连接埠12模块化后以一体成型之壳体13包覆形成一单一组件,即形成开关及声音连接端口模块10,此设计可有效降低成本。另外,将开关11以及声音连接端口12装置于电子装置(未图标)中时,也不用如习知技术中之电子装置必须分开组装,可降低组装时间。

第4图为本实用新型开关及声音连接端口模块之另一实施例之示意图。

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