[实用新型]连接器结构无效
申请号: | 200920267595.1 | 申请日: | 2009-12-23 |
公开(公告)号: | CN201601277U | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 陈少凯 | 申请(专利权)人: | 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01R12/24 | 分类号: | H01R12/24;H01R13/648 |
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地址: | 215129 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 结构 | ||
1.一种连接器结构,包括:
一下壳体;
一软性排线,设置于该下壳体上,其特征在于:该软性排线包括:一下绝缘层;一导电线材层,设置于该下绝缘层上,其中该导电线材层包含复数条导体;一上绝缘层,设置于该导电线材层上,部份该导电线材层是外露于该上绝缘层形成复数个接点,该导电线材层与该下绝缘层设有至少一贯穿孔以贯穿该导电线材层及该下绝缘层;以及一金属镀层,设置于该贯穿孔内,一导电中介体,设置于该下壳体以及该软性排线之间,且该导电中介体系电性连接该金属镀层与该下壳体;以及一上壳体组装于该软性排线之上。
2.如权利要求1所述的连接器结构,其特征在于:该上壳体搭接于该下壳体。
3.如权利要求1所述的连接器结构,其特征在于:该下壳体包含一凸出部以及一承载部。
4.如权利要求3所述的连接器结构,其特征在于:该些接点是位于该凸出部的上方。
5.如权利要求1所述的连接器结构,其特征在于:该金属镀层是为一电镀铜层。
6.如权利要求1所述的连接器结构,其特征在于:该导电中介体是为一导电胶。
7.如权利要求1所述的连接器结构,其特征在于:该导电中介体是为一焊接部。
8.如权利要求1所述的连接器结构,其特征在于:该导电中介体是为一金属凸块,该金属凸块形成于该下壳体上。
9.如权利要求1至权利要求8中任一项所述的连接器结构,其特征在于:该贯穿孔是可贯穿该上绝缘层。
10.如权利要求1至权利要求8中任一项所述的连接器结构,其特征在于:该贯穿孔是位于该些接点上。
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