[实用新型]连接器结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种连接器结构，特别是有关于一种防止电磁波干扰的连接器结构。

背景技术

连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置。因此，广泛地运用于吾人生活周遭的各种电子产品，例如笔记本型计算机、手机以及个人数字助理器(PDA)等。

一般连接器的结构包括下壳体、软性排线以及上壳体，其中软性排线贴设于下壳体上，上壳体组装于软性排线，且软性排线的一端复数接点是外露于上壳体以形成与对接连接器搭接的金手指。此种连接器的防止电磁波干扰的设计，一般是在上壳体设计复数个弹片，利用此些弹片搭接软性排线内具有接地功用的导线，来达到接地以防止电磁波干扰的目的。然而，此种连接器的上壳体与软性排线之间电性连接关是的建立，其一般的作法是先将软性排线的部份绝缘层刮除，以露出位于软性排线内的接地导线，接着将上壳体的弹片接触于软性排线的接地导线上，如此以完成上壳体接地的目的。然而，随着软性排线内复数条导线之间的间距越缩越小，小尺寸与精细度的要求水平提高，现今所使用的刮除绝缘层与弹片搭接等传统制程，很容易造成短路等电性连接不良的问题产生，进而导致生产良率的下降与制造成本的提高，故并不符合现今所讲求的低成本的消费需求。

发明内容

本实用新型的目的是在提供一种电连接器结构，其能够解决传统电连接器结构利用刮除绝缘层以及弹片搭接的方式，使接地导线与上壳体搭接，达到接地的目的时在面对导线之间的间距不断缩小的情况下，很容易造成短路等电性连接不良的问题产生，导致生产良率的下降与制造成本的提高，等缺陷。

为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，包括：一下壳体；一软性排线，设置于该下壳体上，其特征在于：该软性排线包括：一下绝缘层；一导电线材层，设置于该下绝缘层上，其中该导电线材层包含复数条导体；一上绝缘层，设置于该导电线材层上，部份该导电线材层是外露于该上绝缘层形成复数个接点，该导电线材层与该下绝缘层设有至少一贯穿孔以贯穿该导电线材层及该下绝缘层；以及一金属镀层，设置于该贯穿孔内，一导电中介体，设置于该下壳体以及该软性排线之间，其中导电中介体是电性连接金属镀层与下壳体，以及一上壳体，组装于该软性排线之上。

为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该上壳体搭接于该下壳体。

为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该下壳体包含一凸出部以及一承载部。

为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该些接点是位于该凸出部的上方。

为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该金属镀层是为一电镀铜层。

为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该导电中介体是为一导电胶。

为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该导电中介体是为一焊接部。

为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该导电中介体是为一金属凸块，该金属凸块形成于该下壳体上。

为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该贯穿孔是可贯穿该上绝缘层。

为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该贯穿孔是位于该些接点上。

与习知技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型不需要使用到刮除绝缘层及弹片搭接的制程，就可以使得接地导线与壳体搭接，达到接地的目的，且本实用新型所使用的钻孔与电镀制程，为一精细度相当高的技术手段，非常适合应用于具有小间距的导线的排线，故可解决习知技术的生产良率下降与制造成本增加的问题。再者，此金属镀层除了具有电性连接的功能外，另外还具有补强导电线材层结合固定于下绝缘层的作用。

附图说明

图1是本实用新型的连接器结构的立体组合示意图。

图2是图1的连接器结构沿AA线段的剖面示意图。

图3是图1的连接器结构的立体分解示意图。

以上各图当中的附图标记的含义是：

1      连接器结构

2      下壳体

22     凸出部

24     承载部

3      上壳体

4      软性排线

40     贯穿孔

42     下绝缘层

44     导电线材层

442    接点

46     上绝缘层

48     金属镀层

5      导电中介体

具体实施方式