[实用新型]一种给PCB上器件加热的结构

权利要求书

1.一种给印制电路板PCB上器件加热的结构，包括：PCB，所述PCB包括至少一个加热区域，所述加热区域用于安装需加热器件，其特征在于，还包括加热导线、温度传感器和控制器；

所述加热导线，设置于所述加热区域，一端与输入电源连接，另一端与接地端连接；

所述温度传感器，用于检测加热区域的温度；

所述控制器，分别与所述温度传感器和所述加热导线连接，用于当所述温度传感器检测到所述温度低于某一阈值时，控制所述加热导线导电以产生热量，给所述加热区域加热，当温度高于设定阈值以后，停止给所述加热导线供电以停止对所述加热区域加热。

2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述加热导线绕设于所述加热区域。

3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，还包括：

第一开关，连接所述加热导线一端和所述输入电源，用于根据所述控制器发送的信号，控制所述加热导线的导通或断开。

4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，还包括：

第二开关，连接所述加热导线一端和所述接地端，用于根据所述控制器发送的信号，控制所述加热导线的导通或断开。

5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，

所述加热导线位于PCB表层和/或内层。

6.如权利要求5所述的结构，其特征在于，所述加热导线位于PCB表层时，所述加热导线与所述需加热器件不接触。

7.如权利要求1所述的结构，其特征在于，

所述加热导线为一条；或

所述加热导线为至少有两条。

8.如权利要求7所述的结构，其特征在于，所述加热导线为至少有两条时，还包括与所述加热导线数量对应的开关，分别用于根据所述控制器发送的信号，控制对应的加热导线导通或断开。

9.如权利要求7所述的结构，其特征在于，所述至少有两条加入导线平行分布或分区域分布。

10.如权利要求1至9中任一项所述的结构，其特征在于，

所述加热导线包括铜线、铝线、或其它可用作加热体的导线。