[实用新型]一种给PCB上器件加热的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种给PCB上器件加热的结构。

背景技术

低温度规格的设备的最低工作温度需要达到-40℃甚至更低，但是由于设备内部的某些电子元件不能在低温下正常工作，使得整个设备在低温下可能无法正常工作。因此，需要给设备中单板上的电子元件加热，以保证设备在低温下可以正常启动并良好工作，也可以用于防止PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)上产生凝露或潮湿。

现有技术一为通过设备外部安装的加热装置给被加热器件加热，例如使用的加热装置为加热膜，如图1所示，被加热器件110位于PCB120上，PCB120底面设有加热膜130，且加热膜130位于散热铝块140上。给加热膜130加一定的电压后，加热膜130可以直接散发出热量。当环境温度较低时，通过安装在PCB上的温度传感器检测环境温度，当检测到的温度值低于某一温度时，加热膜130开启加热功能，开始给PCB120加热，间接给被加热器件110加热，保证设备能够正常工作。图2给出了加热过程中，热量的传递路线。

然而，现有技术一具有以下缺点：

1)加热膜本身贴在射频电路下方，加热膜自身热阻较大，阻碍了射频电路高温环境下的散热通路，不利于射频电路高温下的散热；

2)加热膜需要单独安装，并需要提供专门的供电插座进行单独供电，增加了设备的复杂度；

3)加热膜可拆卸，增加了潜在的故障率，降低了设备的可靠性。

现有技术二如图3所示，通过PCB330上安装的功率电阻320给被加热器件310加热：通过PCB330上的温度传感器检测温度，当环境温度低于某一值时，给功率电阻320一定电压后，功率电阻320会有热量放出，热量通过PCB330给被加热器件310加热。其中，功率电阻320产生的热量传递如图4所示，需先通过PCB330上过孔350传到内部铜层340上，然后由内部铜层340导给被加热器件310。

然而，现有技术二具有以下缺点：

1)加热效率低。功率电阻工作时，传热路径长，同时过孔处有导热瓶颈存在，使得只有部分热量传给PCB，这些热量只有部分传递到被加热器件，较多的热量发散到环境中去；

2)加热用的功率电阻可能会影响被加热器件性能。当被加热器件功能复杂时，周围会有大量的辅助器件，如滤波电容、电阻等，加热用的功率电阻会影响辅助器件的布局，从而影响到被加热器件的性能；

3)使用较多功率电阻时，增加了PCB布线的复杂度，降低了设备的可靠性，增加了成本。

实用新型内容

本实用新型提供了一种给PCB上器件加热的结构，以提高加热效率，并增强加热方案的可靠性。

本实用新型提供了一种给PCB上器件加热的结构，包括：PCB，所述PCB包括至少一个加热区域，所述加热区域用于安装需加热器件，其特征在于，还包括加热导线、温度传感器和控制器；

所述加热导线，设置于所述加热区域，一端与输入电源连接，另一端与接地端连接；

所述温度传感器，用于检测加热区域的温度；

所述控制器，分别与所述温度传感器和所述加热导线连接，用于当所述温度传感器检测到所述温度低于某一阈值时，控制所述加热导线导电以产生热量，给所述加热区域加热，当温度高于设定阈值以后，停止给所述加热导线供电以停止对所述加热区域加热。

优选地，所述加热导线绕设于所述加热区域。

优选地，还包括：

第一开关，连接所述加热导线一端和所述输入电源，用于根据所述控制器发送的信号，控制所述加热导线的导通或断开。

优选地，还包括：

第二开关，连接所述加热导线一端和所述和接地端，用于根据所述控制器发送的信号，控制所述加热导线的导通或断开。

优选地，

所述加热导线位于PCB表层和/或内层。

优选地，所述加热导线位于PCB表层时，所述加热导线与所述需加热器件不接触。

优选地，

所述加热导线为一条；或

所述加热导线为至少有两条。

优选地，所述所述加热导线为至少有两条时，还包括与所述加热导线数量对应的开关，分别用于根据所述控制器发送的信号，控制对应的加热导线导通或断开。

优选地，所述至少有两条加入导线平行分布或分区域分布。

优选地，

所述加热导线包括铜线、铝线、或其它可用作加热体的导线。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：