[实用新型]印刷电路板的贴合材预贴装置

权利要求书

1.一种印刷电路板的贴合材预贴装置，其特征在于，包括：

一入料输送平台，其包含复数个平行的入料路径，分别用来输送一板材；

一贴附装置，其设置于所述入料输送平台的输出端，并且对应每一所述入料路径提供至少一卷贴合材；

一出料输送平台，其设置于所述贴附装置的输出端；

一缓冲平台，其设置于所述出料输送平台的输出端，用来缓冲所述已浮贴有贴合材的板材；及

一流程控制器，其依据一操作工作程序来控制所述入料输送平台、所述贴附装置、所述出料输送平台及所述缓冲平台的运作；

其中，所述流程控制器在所述板材输送经过所述贴附装置时，控制所述贴附装置卷动所述贴合材来浮贴于所述板材，并进行一裁切作业；所述流程控制器在该缓冲平台上所累积的所述板材达一单位数量后，依据一间隔调整值来控制所述缓冲平台调整所述板材之间的间隔，并再控制所述缓冲平台将已调整间隔后的所述板材一并输送至一压膜机。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的贴合材预贴装置，其特征在于，所述贴附装置对应每一所述入料路径进一步提供一卷膜机构，用来置放所述贴合材，并且所述流程控制器控制该卷膜机构进行卷动运作。

3.如权利要求2所述的印刷电路板的贴合材预贴装置，其特征在于，所述贴附装置进一步包含一挡板，所述流程控制器控制该档板升起，使得所述板材在输送经过所述贴附装置时得以定位于一预定贴合位置。

4.如权利要求3所述的印刷电路板的贴合材预贴装置，其特征在于，所述贴附装置进一步在所述板材的前端区域与所述贴合材进行黏着固定。

5.如权利要求3所述的印刷电路板的贴合材预贴装置，其特征在于，所述贴附装置进一步包含一裁切机构，所述流程控制器依据所述板材的长度来控制该裁切机构，以对所述贴合材进行所述裁切作业。

6.如权利要求2所述的印刷电路板的贴合材预贴装置，其特征在于，所述贴附装置进一步包含一夹钳机构，所述流程控制器在控制该裁切作业后，控制所述夹钳机构抓取所述已浮贴有贴合材的板材，并往所述出料输送平台进行输送。

7.如权利要求2所述的印刷电路板的贴合材预贴装置，其特征在于，所述贴合材的宽度对应所述板材的宽度。

8.如权利要求2所述的印刷电路板的贴合材预贴装置，其特征在于，所述入料输送平台针对每一所述入料路径进一步提供一第一整板机构，所述流程控制器控制所述第一整板机构，以限位调整所述输送中的板材的位置。

9.如权利要求2所述的印刷电路板的贴合材预贴装置，其特征在于，所述缓冲平台进一步提供一第二整板机构，所述流程控制器依据所述间隔调整值来控制该第二整板机构进行调整所述板材之间的间隔。

10.如权利要求9所述的印刷电路板的贴合材预贴装置，其特征在于，所述流程控制器控制所述缓冲平台进行一正向输送及一反向输送的交互运转，以接收所述出料输送平台所输送的所述板材，并进行缓冲及累积所述板材。

11.如权利要求2所述的印刷电路板的贴合材预贴装置，其特征在于，所述流程控制器进一步包含一预设储存该单位数量及该间隔调整值的储存单元，并且所述流程控制器根据所述入料路径的数量、所述板材的尺寸及所述压膜机的有效压合面积的参数来计算产生所述单位数量及该间隔调整值。