[实用新型]印刷电路板的贴合材预贴装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板的贴合材预贴装置，特别涉及一种可搭配压膜机来进行全自动化生产并且有效减少贴合材废料浪费的印刷电路板的贴合材预贴装置。

背景技术

随着科技的快速成长，印刷电路板的需求与日俱增。相信该领域技术人员都可以了解，如在印刷电路板的生产过程中，必须先将印刷电路板的板材(基材)经过所谓的贴膜工序(做为电路成形影像转移的基础)之后，才进行接下来的曝光、显影、蚀刻、剥膜等工序，最后完成印刷电路板的线路成形。其中，在贴膜工序中所使用到的设备为压膜机，以藉由压膜机来将贴合材(干膜光阻或感光型覆盖膜)压合于板材之上。

旧有的生产模式是在压膜机前端不设置任何装置，于是贴合材是随着带料胶膜一同带料。而由于压膜机的压膜腔体的有效压合面积是固定的(如：600*510mm)，因此对贴合材的拉料长度都须大于600mm(腔体长度)。如此一来，当板材为小尺寸且摆放多个板材后的总长度亦不足600mm时，仍旧需要耗费600mm长度的贴合材，于是在贴合材的拉料面积耗损及各个板材之间的间隔面积耗损就形成废料的问题，导致成本增加。

举例来讲，请参考图1，为公知技术预贴装置计算贴合材拉料耗损的示意图。其中，X表示压膜机的有效压膜长度；Y表示贴合材的膜宽；A表示预贴装置拉料长度；B表示多个板材摆放后总长度；C表示贴合材拉料长度耗损；D表示一个板材的长度；E表示一个板材的宽度。由此可以看出，贴合材拉料长度耗损(C)＝A-B，于是贴合材的拉料面积耗损＝C*Y；而各个板材之间的间隔面积耗损＝(X*Y)-(4*D*E)。

对此，若希望能够节省废料的产生，目前的作法有两种方式：一种是在贴合前先依据板材尺寸来对贴合材进行人工裁切，之后直接进入压膜机进行压膜；而另一种则是搭配一预贴装置，以将板材及贴合材一同带料来进入预贴装置进行预贴，并待预贴装置出料后再进行裁切分割，进而再一并进入压膜机来进行压膜。然而，由于目前因预贴装置及压膜机的结构限制，上述两种贴合方式仍分别存在有其缺陷及问题。

针对贴合前先进行裁切的方式，其使用的贴合材虽然不会因带料而产生废料，但是采取人工裁切的方式，往往会有膜屑反沾的问题。并且人工裁切较为费时，降低生产产能。此外，贴合时因为贴合材已裁切，使得张力不足，而于贴合时易发生有膜皱的情形，导致形成不良品。

针对一同带料，并且待贴合后再行裁切的方式，由于压膜机的压膜腔体的有效压合面积是固定的，因此，目前搭配压膜机所设计的预贴装置，每次仅能入料一张大尺寸的板材。如此一来，当板材为小尺寸，原本没有搭配预贴装置的作业模式，是可依腔体的有效压合面积来摆放2～6片不等数量的板材，而若采用现行的预贴装置的话，虽可达到减少废料以及解决膜屑的问题，但却会造成单位时间内的产能下降。

因此，有关印刷电路板的生产工序，其中决定整个生产是否能达到全自动化，并且是否能有效减少贴合材的废料浪费，贴膜工序是占有举足轻重的地位，而要改善贴膜工序，就必须针对预贴装置来加以改良。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的问题在于，提出改良的印刷电路板的贴合材预贴装置，使其可以接收多片印刷电路板之板材的入料，并且依据板材的尺寸以及压膜机的压膜腔体的有效压合面积来进行计算参数，以能顺利实现控制入料位置调整、贴合材裁切及贴合后所有板材之间的间隔调整与输出等相关贴膜工序的运作。

依据本实用新型所提出的一方案，提供一种印刷电路板的贴合材预贴装置，其包括：一入料输送平台、一贴附装置、一出料输送平台、一缓冲平台及一流程控制器。其中，入料输送平台包含有复数个平行的入料路径，分别用来输送一板材，贴附装置是在入料输送平台的下游，并且对应每一入料路径来提供至少一卷贴合材，而出料输送平台是在贴附装置的下游，缓冲平台则是接续在出料输送平台的下游，用来缓冲这些已浮贴有贴合材的板材。流程控制器是依据一操作工作程序来控制入料输送平台、贴附装置、出料输送平台及缓冲平台的运作。其中，当这些板材输送经过贴附装置时，流程控制器是控制贴附装置卷动这些贴合材来浮贴于这些板材，并进行一裁切作业；而当缓冲平台上所累积的这些板材达一单位数量后，流程控制器则依据一间隔调整值来控制缓冲平台，以调整这些板材之间的间隔，并再控制缓冲平台将已调整间隔后的这些板材一并输送至一压膜机。