[实用新型]降压型压电陶瓷变压器的封装结构无效

专利信息
申请号: 200920278400.3 申请日: 2009-12-25
公开(公告)号: CN201655794U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 都金龙;周伟革;武彬 申请(专利权)人: 中国电子为华实业发展有限公司
主分类号: H01L25/04 分类号: H01L25/04;H01L41/053
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 降压 压电 陶瓷 变压器 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种降压型压电陶瓷变压器的封装结构,其特征在于包括:

印刷线路板,具有第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面分别具有焊点;

两个降压型压电陶瓷变压器,其中一个降压型压电陶瓷变压器设置于所述印刷线路板的第一表面上;另一个降压型压电陶瓷变压器设置于所述印刷线路板的第二表面上;

其中所述一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第一表面上的焊点连接;所述另一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第二表面上的焊点连接。

2.如权利要求1所述的降压型压电陶瓷变压器的封装结构,其特征在于所述焊点与所述印刷线路板的引脚相连。

3.如权利要求2所述的降压型压电陶瓷变压器的封装结构,其特征在于还包括金属外壳,所述金属外壳包覆设置有所述两个降压型压电陶瓷变压器的所述印刷线路板。

4.如权利要求3所述的降压型压电陶瓷变压器的封装结构,其特征在于所述金属外壳的内壁粘结有绝缘导热胶带。

5.如权利要求4所述的降压型压电陶瓷变压器的封装结构,其特征在于所述引脚与外部电路板表贴连接。 

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