[实用新型]降压型压电陶瓷变压器的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电力电子基础元器件的封装，尤其涉及一种降压型压电陶瓷变压器的封装结构。 

背景技术

压电陶瓷变压器是新兴出现的功率电子元器件，其具有低电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)，良好的电磁兼容性(ElectroMagnetic Compatibility，EMC)特性，高效率，功率密度高，轻薄短小等特点。目前出现的压电变压器产品，主要以小功率(小于10W)的升压型压电变压器(主要用于LCD的背光电源)和功率稍大(小于50W)的降压型压电变压器(主要用于各种电源)为主。本实用新型所涉及的封装方法是针对降压型压电陶瓷变压器。 

压电陶瓷变压器是通过超声振动传递能量(不同于传统电磁变压器通过电磁转换传递能量)，因此器件在工作时不能妨碍其振动，否则将极大的降低其工作效率。同时由于是功率器件，其散热也是较关键的问题。实用新型ZL200820109618.1公布了一种降压型压电陶瓷变压器的插针式外壳，这种封装方式通过引线将压电变压器与PCB板连接，同时引线对压电变压器提供一定的支持，压电变压器的金属外壳起到保护压电变压器在工作时的振动不受阻碍，以及增加压电变压器的散热能力。封装好的压电变压器通过插针与外部电路连接。由于单个压电变压器的输出功率较低(小于50W)，当需要将两个压电变压器并联以提高其输出功率时，上述封装方法只能将两个变压器并排的焊接到电路板上，浪费了较多的电路板面积，增加了最终产品的尺寸；同时由于采用插针形式与外部电路板连接，不如表贴连接形式可以提高电路 板上元器件的集成密度以及实现高效自动化的表贴焊接工艺。 

实用新型内容

为了解决现有技术中两个降压型压电陶瓷变压器并联使用时占据较大的面积以及集成密度不高，本实用新型提供一种降压型压电陶瓷变压器的封装结构，在保证压电变压器在工作时的振动和良好的散热能力的前提下，解决两个降压型压电陶瓷变压器并联使用时占据较大的面积，以及实现表贴化封装。 

为实现上述目的，本实用新型提供了一种降压型压电陶瓷变压器的封装结构，包括： 

印刷线路板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面分别具有焊点； 

两个降压型压电陶瓷变压器，其中一个降压型压电陶瓷变压器设置于所述印刷线路板的第一表面上；另一个降压型压电陶瓷变压器设置于所述印刷线路板的第二表面上； 

其中所述一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第一表面上的焊点连接；所述另一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第二表面上的焊点连接。 

所述焊点与所述印刷线路板的引脚相连。 

所述的降压型压电陶瓷变压器的封装结构还包括金属外壳，所述金属外壳包覆设置有所述两个降压型压电陶瓷变压器的所述印刷线路板。 

所述金属外壳的内壁粘结有绝缘导热胶带。 

所述引脚与外部电路板表贴连接。 

因此，采用本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构，可实现两个降压型压电陶瓷变压器只占用一个变压器的焊接面积，同时实现封装后变压器的表贴化焊接。 

附图说明

图1为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构示意性的主视图。 

图2为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构示意性的俯视图。 

图3为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构示意性的仰视图。 

图4为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构加封金属外壳后的内部结构的透视图。 

图5为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构得到最终产品的外观图。 

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。 

如图1-3所示，图1为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构示意性的主视图。图2为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构示意性的俯视图。图3为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构示意性的仰视图。 

本实用新型提供了一种并联两个降压型压电陶瓷变压器的封装结构，所述的封装结构是将两个降压型压电陶瓷变压器分别通过引线焊接在一块PCB板的正反面上的焊点上，焊点与引脚电气相连，引脚与外部电路板表贴连接。 

采用本实用新型所提供的并联降压型压电变压器封装方法，可以实现两个变压器只占用一个变压器的焊接面积，同时实现封装后变压器的表贴化焊接。