[实用新型]矩阵列式导接模块无效

专利信息
申请号: 200920279102.6 申请日: 2009-11-13
公开(公告)号: CN201522508U 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 梁智铭 申请(专利权)人: 沁业科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京高默克知识产权代理有限公司 11263 代理人: 陆式敬
地址: 中国台湾台北市士林*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 矩阵 列式导接 模块
【权利要求书】:

1.一种矩阵列式导接模块,夹设于一待测电子组件以及一电路板之间,供所述待测电子组件及电路板相互导通连结,其特征在于:所述导接模块设有一配合待测电子组件大小的导接面板,所述导接面板设有复数个对应所述待测电子组件接脚的导电部,并于复数个导电部的外侧边设置一供包覆固定的绝缘部,其中,所述导电部依据待测电子组件的接脚排列方式,于所述绝缘部排列成一相对应的矩阵式导接图样。

2.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块,其特征在于:所述导电部的上、下两端分别于绝缘部的顶面及底面外凸局部长度。

3.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块,其特征在于:所述导电部的上、下两端分别于绝缘部的顶面及底面内凹局部长度。

4.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块,其特征在于:所述导电部的上、下两端分别平行于绝缘部的顶面及底面。

5.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块,其特征在于:所述待测电子组件为一集成电路。

6.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块,其特征在于:所述待测电子组件为一电路板结构。

7.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块,其特征在于:所述导电部为一导电橡胶,所述导电橡胶具有复数条纵向密集排列的导电线,并于所述导电线的外周包覆一层橡胶结构。

8.根据权利要求7所述的矩阵列式导接模块,其特征在于:所述导电线的局部长度凸出于所述橡胶结构的底部及顶部。

9.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块,其特征在于:所述绝缘部设有复数个配合所述待测电子组件以及电路板定位的固定组件。

10.根据权利要求9所述的矩阵列式导接模块,其特征在于:所述固定组件为一定位孔。

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