[实用新型]矩阵列式导接模块

说明书

技术领域

本实用新型有关一种应用在电子组件检测的导接模块，特别是指一种将导电结构设为对应待测电子组件接脚大小及接脚位置排列的导接模块。

背景技术

一般半导体产业为了确保半导体组件制成后具有一定的质量水平，通常在半导体组件构装制成后，须再藉由一个对应此半导体组件的测试装置来进行检测，藉以测试及筛选出不良的半导体组件。

为使待测半导体组件可与测试装置达到良好的电性连接，一般测试半导体组件时，都会在其电路板上装设有一对应待测半导体组件的测试座，并于测试座底部设置一连接器来电性连接测试装置的电路板，此连接器作为待测半导体组件与测试装置电路板间的连接媒介，一般都是采用一探针或是一金属弹销(pin)来导通待测半导体组件及测试装置的电路板，不然就是应用一个弹性导电构件来导通。

请参考图1所示，针对一般常使用的弹性导电构件，其主要是一种内部具有复数导线11的平板状弹性胶体，此平板状弹性胶体通称为导电橡胶10，上述导线11于橡胶体12中自上表面121按特定方向延伸至下表面122呈散布状，用以连接导通上述待测半导体组件13以及电路板14，其中，待测半导体组件13设于导电橡胶10一侧，电路板14设置于导电橡胶10的另一侧，而电路板14、导电橡胶10及待侧半导体组件13的外围设有一对应的测试座(图未示)，此测试座对待测半导体组件13做定位及施压的动作，让待测半导体组件13的复数个锡球131以及电路板14的接点能够跟导电橡胶10的导线11电性连接。

当导电橡胶10应用于测试装置中进行半导体组件13测试时，以特定测试座施压于待测半导体组件13，使其压抵于导电橡胶10上，进而使电路板14顶部的接脚经由导电橡胶10中的导线11电性连接，最后再由测试装置直接对待测半导体组件13做一般功能性的检测。

请参考图2所示，此外，另有一种待测半导体组件13表面设有复数个接点132，并于接点132周围设置包覆用的绝缘漆133，由于绝缘漆133的厚度通常大于接点132的厚度，若应用上揭习知平板状设计的导电橡胶10，虽然还是可以让待测电子组件13与电路板14进行电性连接，但其导接效果必定会比未具备锡球131结构的待测半导体组件13来的低，而且导电成功的机率极低，由此可知，习知导电橡胶10不适合使用在此类型的待测半导体组件13。

此外，一般以弹性导电构件来导通的测试方式，是将导电橡胶直接裁切成对应待测半导体组件的锡球矩阵面积大小，然而待测半导体组件与导电橡胶的接触位置仅有锡球或是接脚位置，其它未接触到锡球接脚的导电橡胶便是多余的部份。

举例来说，一般导电橡胶的大小为50公厘乘以50公厘，若是一待测半导体组件的大小超过25公厘乘以25公厘，此一导电橡胶就仅能应用在测试一个待测半导体组件，其它剩余部份将无法应用在其它相同的待测半导体组件上，而且一般半导体产业应用的导电橡胶价格昂贵，若是每次测试不同的半导体组件都无法将导电橡胶使用完全，无形中就会让半导体组件的测试成本提高，因此，习知导电橡胶在目前可使用的锡球测试或是接点测试实有改良的必要。

发明内容

本实用新型的主要目的，旨在提供一种矩阵列式导接模块，此导接模块依据不同待测电子组件的接脚排列方式，设立对应接脚位置及大小的导电结构，并以绝缘结构来包覆固定导电结构，有效降低导电结构的使用量，藉以节省待测电子组件导接测试的成本，同时有效增加导接模块的应用范围。

本实用新型的另一目的在于控制绝缘体的厚度，让导电结构可凸出、内凹或是平行于外侧包覆的绝缘结构，让待测电子组件与电路板能够快速且有效地接触到导电结构，藉此提升待测电子组件、电路板与导接模块的接触良率。

为达到所述目的，本实用新型有关于一种矩阵列式导接模块，应用在夹设于一待测电子组件以及一电路板之间，供导通连结上述待测电子组件及电路板；上述导接模块设有一配合待测电子组件大小的导接面板，上述导接面板设有复数个对应上述待测电子组件接脚的导电部，并于复数个导电部的外侧边设置一供包覆固定的绝缘部，其中，上述导电部依据不同待测电子组件的接脚排列方式，于上述绝缘部排列成一相对应的矩阵式导接图样。

于一较佳实施例中，上述导电部的上、下两端分别于绝缘部的顶面及底面外凸或内凹局部长度，于另一较佳实施例中，上述导电部的上、下两端分别于平行于绝缘部的顶面及底面。