[实用新型]易封装手机电池无效
| 申请号： | 200920279258.4 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN201562722U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 蒲亨理;张自国 | 申请（专利权）人： | 深圳市景佑通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/28 | 分类号： | H01M10/28;H01M10/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 手机电池 | ||
【权利要求书】：
1.一种易封装手机电池，它包括外壳，外壳内封装有电芯、镍片、PCB电路板，其特征在于：镍片呈弯折状，电芯的正负极分别通过镍片与PCB电路板的正负极点焊连接；外壳底板的内表面上设有电芯限位块和卡挡块，PCB电路板卡置于卡挡块与外壳的内壁之间，电芯限位块设于镍片与电芯之间的弯折位置处。
2.根据权利要求1所述的易封装手机电池，其特征在于：外壳内放置有两块PCB电路板，两块PCB电路板呈直角连接并紧靠于外壳的两相邻内壁上，一块PCB电路板卡置于电芯带电极的一侧，另一块设置有输出端金手指的PCB电路板卡置于与外壳上的输出孔相对应的一侧。
3.根据权利要求2所述的易封装手机电池，其特征在于：在有输出孔的外壳内壁上开设有容置带金手指的PCB电路板的凹槽。
4.根据权利要求1所述的易封装手机电池，其特征在于：外壳的底板上对称设置有两个电芯限位块。
5.根据权利要求1所述的易封装手机电池，其特征在于：镍片卡设于电芯限位块和卡挡块之间。
6.根据权利要求1所述的易封装手机电池，其特征在于：PCB电路板上的元件朝向电芯，PCB电路板与电芯之间的间距大于所述元件的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市景佑通讯科技有限公司，未经深圳市景佑通讯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920279258.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
