[实用新型]易封装手机电池无效

专利信息
申请号: 200920279258.4 申请日: 2009-11-17
公开(公告)号: CN201562722U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 蒲亨理;张自国 申请(专利权)人: 深圳市景佑通讯科技有限公司
主分类号: H01M10/28 分类号: H01M10/28;H01M10/34
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 周建秋
地址: 518000 广东省深圳宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封装 手机电池
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种手机电池,特别是一种装配简单的易封装手机电池。

【背景技术】

随着科技信息技术的进步和社会的发展,手机的普及率得到了不断地提高,现如今,手机作为集合了通讯和娱乐功能为一体的便携式移动终端,已成为大多数人日常生活中不可或缺的一部分。现在的手机功能越来越多,多媒体、GPS导航、游戏、拍照、上网等功能的使用,加大了对手机电池电量的消耗,为了满足使用需要,人们一般都对每部手机配备两块以上的手机电池,这使得手机电池市场迅速扩大,市场上涌现出各种手机电池。手机电池的电芯、安全控制电路和封装是决定电池质量的核心环节,其中,电池的封装可以增强电池的抗冲击强度,并能有效保障电池的寿命。现有手机电池一般包括外壳、电芯、镍片、PCB电路板、支架和外包贴纸,电芯放置于外壳内,支架放置于电芯的电极一端,在支架与外壳壁体之间封装镍片和PCB电路板,上述零配件均通过粘胶的方式连接固定,此种通过支架固定PCB电路板和电芯的电池封装工艺复杂,装配效率低,成本较高。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于:改进上述现有技术中的不足,提供一种易封装手机电池,对原有手机电池中的PCB电路板固定结构进行改进,使电池的装配工艺更为简单,连接更牢固。

本实用新型的技术方案是这样实现的:它包括外壳,外壳内封装有电芯、镍片、PCB电路板,其特征在于:镍片呈弯折状,电芯的正负极分别通过镍片与PCB电路板的正负极点焊连接;外壳底板的内表面上设有电芯限位块和卡挡块,PCB电路板卡置于卡挡块与外壳的内壁之间,电芯限位块设于镍片与电芯之间的弯折位置处;

上述易封装手机电池中,所述外壳内放置有两块PCB电路板,两块PCB电路板呈直角连接并紧靠于外壳的两相邻内壁上,一块PCB电路板卡置于电芯带电极的一侧,另一块设置有输出端金手指的PCB电路板卡置于与外壳上的输出孔相对应的一侧;

上述易封装手机电池中,在有输出孔的外壳内壁上开设有容置带金手指的PCB电路板的凹槽;

上述易封装手机电池中,所述外壳的底板上对称设置有两个电芯限位块;

上述易封装手机电池中,所述镍片卡设于电芯限位块和卡挡块之间;

上述易封装手机电池中,所述PCB电路板上的元件朝向电芯,PCB电路板与电芯之间的间距大于所述元件的高度。

相比于同类的封装手机电池,本实用新型的有益效果在于:改进了电池内部的封装结构,封装结构简单,制造成本低;通过设置电芯限位块和卡挡块形成卡位来固定电芯和PCB电路板,其构造巧妙,配合紧凑,可靠性好;连接牢固,装配工艺简单,能大幅度提高封装效率;通过优化结构而扩大利用空间以使电芯体积增大,从而增加了电池容量,大大增强了产品的耐用性。

【附图说明】

下面结合附图详述本实用新型的具体结构

图1是本实用新型易封装手机电池的结构爆炸图

图2是本实用新型易封装手机电池的装配图

图中:1、外壳;101、底板;102、电芯限位块;103、卡挡块;104、输出孔;105、凹槽;2、电芯;3、镍片;4、PCB电路板A;5、PCB电路板B;501、输出端金手指;6、外包贴纸。

【具体实施方式】

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