[实用新型]印刷电路板用覆盖膜有效
| 申请号： | 200920283604.6 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201571256U | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;向首睿;周文贤;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B27/20 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板用覆盖膜，其特征在于：包括芯层(32)、由树脂、黑色物质和无机填料混合构成的具有低折射率的黑色的复合材料层(33)和用于将覆盖膜黏附于印刷电路板上的黏附层(31)，所述芯层固定夹置于所述复合材料层和所述黏附层之间。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板用覆盖膜，其特征在于：所述黏附层和所述复合材料层两者的厚度差小于等于15微米。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板用覆盖膜，其特征在于：所述黏附层和所述复合材料层的厚度相同。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板用覆盖膜，其特征在于：所述芯层的厚度为6～25微米，所述复合材料层的厚度为3～20微米，所述黏附层的厚度为6～35微米。
5.根据权利要求1至4之一所述的印刷电路板用覆盖膜，其特征在于：所述覆盖膜还包括贴合于所述黏附层外侧面上的离型膜(34)。
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