[实用新型]印刷电路板用覆盖膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于印刷电路板的覆盖膜，尤其是一种具有光泽度低的复合材料层的覆盖膜，可应用于有电路遮蔽需求的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求成长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

一般而言，挠性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成，一般使用塑料膜片作为覆盖膜，或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨作为覆盖膜。这些公知的覆盖膜存在着油墨层龟裂或脱落等问题。此外，目前市场上大部分的覆盖膜为亮光性聚酰亚胺薄膜，而为了使聚酰亚胺保护膜具有遮蔽电路布局的功能，则有如图1所示的聚酰亚胺薄膜11之上形成黑色粘着层12的技术，然而，此种结构虽达到遮蔽之目的，但聚酰亚胺薄膜表面之光泽度仍过亮，无法满足特定光学应用之需求。

为了满足市场对消旋光性聚酰亚胺保护膜的需求。另一种公知结构如图2所示，使用添加有碳粉的黑色聚酰亚胺薄膜21，并在该黑色聚酰亚胺薄膜21上形成黏着层22，以这种方式制造的聚酰亚胺保护膜虽有较好的消光效果，然而黑色聚酰亚胺薄膜21的成本过高，实际量产时不符需求，且含有添加物的聚酰亚胺保护膜也存在有抗拉强度、尺寸安定性等性质变差的虞虑。

因此，获得低成本、消旋光性良好及具有优异耐折性能的覆盖膜，为目前仍待解决的课题。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种印刷电路板用覆盖膜，该印刷电路板用覆盖膜具有遮蔽电路板图案的功能及优异的耐折性能，特别适用于挠性印刷电路板。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种印刷电路板用覆盖膜，包括芯层、具有低折射率的黑色的复合材料层和用于将覆盖膜黏附于印刷电路板上的黏附层，所述芯层固定夹置于所述复合材料层和所述黏附层之间。所述复合材料层由树脂、黑色物质和无机填料混合构成，其中树脂为环氧树脂，黑色物质为选自黑色颜料、碳粉或奈米碳管中的一种或多种的混合物，无机填料为选自二氧化钛、氮化硼和硫酸钡中的一种或多种的混合物。

本实用新型的进一步技术方案是：该覆盖膜的厚度可以满足下述条件：所述黏附层和所述复合材料层的厚度相同或两者的厚度差小于等于15微米，这样可使该覆盖膜具有较佳的耐折性能。该覆盖膜的厚度也可以满足下述条件：所述芯层的厚度为6～25微米，所述复合材料层的厚度为3～20微米，所述黏附层的厚度为6～35微米。

本实用新型的进一步技术方案是：所述黏附层外侧面上可以贴合一层离型膜。该离型膜用于保持所述黏附层的黏性，以利于后续黏合于电路板或其它压合制程使用。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型的覆盖膜主要由复合材料层、芯层和黏附层构成，且复合材料层由环氧树脂、黑色物质和无机填料混合而成，该复合材料层呈现低折射率及黑色色泽，所以该覆盖膜外表面具有雾面特性，适合用于有遮蔽电路图案需求的印刷电路板，而且具有优异的耐折性能，特别适用于挠性印刷电路板。

附图说明

图1为一种公知的覆盖膜剖面图；

图2为另一种公知的覆盖膜剖面图；

图3为本实用新型的覆盖膜剖面图；

图4为本实用新型的贴合有离型膜的覆盖膜剖面图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本创作的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本创作的优点及功效。本创作也可由其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本创作所揭示的范畴下，能进行不同的修饰与改变。

实施例：一种印刷电路板用覆盖膜，如图3所示，包括芯层32、具有低折射率的黑色的复合材料层33和用于将覆盖膜黏附于印刷电路板上的黏附层31，所述芯层固定夹置于所述复合材料层和所述黏附层之间。

为了使本例的覆盖膜具有遮蔽电路图案的功能，所述复合材料层包括黑色物质。该覆盖膜由树脂、黑色物质和无机填料混合构成，其中树脂为环氧树脂，黑色物质为选自黑色颜料、碳粉或奈米碳管中的一种或多种的混合物，无机填料为选自二氧化钛、氮化硼和硫酸钡中的一种或多种的混合物。为了维护复合材料层或覆盖膜的耐折性及抗刮性，该复合材料层以环氧树脂为基质；所述黑色物质的含量占该环氧树脂固含量的3～15wt％，优选的是4～8wt％；所述无机填料的含量占该环氧树脂固含量的3～20wt％，优选的是3～6wt％。另外，在本文中，颜料涵盖染料或俗称的色粉，且颜料可包括以有机或无机材料所制得者。