[实用新型]易拆温度传感装置有效
申请号: | 200920286730.7 | 申请日: | 2009-12-29 |
公开(公告)号: | CN201615793U | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 胡文忠;游添渊;朱江华;许立明;薛亚军;俞协琴 | 申请(专利权)人: | 上海乐春重工机电设备有限公司 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201501 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 传感 装置 | ||
1.一种易拆温度传感装置,它由传感器、传感器保护套和固定装置构成,所述传感器穿过固定装置,插入到传感器保护套内,固定装置与传感器保护套螺纹连接,其特征在于:所述固定装置是由易拆卡套和压紧螺帽构成,所述易拆卡套套在传感器上,卡住传感器,同时与传感器保护套的尾端内壁相配合;所述压紧螺帽压住易拆卡套,与传感器保护套螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种易拆温度温度传感装置,其特征在于:所述易拆卡套为一开槽锥形卡套,且该开槽锥形卡套壁上由设有一条贯穿顶部和底部的缝隙。
3.根据权利要求2所述的一种易拆温度温度传感装置,其特征在于:所述的开槽锥形卡套的套面锥度为26度,所述传感器保护套的内孔锥面锥度为24度。
4.根据权利要求2所述的一种易拆温度温度传感装置,其特征在于:所述的开槽锥形卡套与压紧螺帽的接触面为顶压面,所述顶压面与水平面成45度的坡度。
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