[实用新型]倒装芯片的散热结构

权利要求书

1.一种倒装芯片的散热结构，用于对安装于芯片基板的倒装芯片进行散热，包括：与设备散热外壳内表面相贴合的导热垫片，其特征在于，所述散热结构还包括：

辅助散热结构，连接于所述倒装芯片与所述导热垫片之间。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述辅助散热结构包括：

导热金属块，位于所述导热垫片上部且与所述导热垫片相贴合；

绝缘硬介质，连接于所述导热金属块与所述芯片基板之间，中部具有空腔，用于容纳所述倒装芯片的凸起部，其中，

所述倒装芯片与所述导热金属块具有预定厚度的间隙；

导热界面材料，位于所述间隙中，连接于所述倒装芯片和所述导热金属块之间。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述辅助散热结构还包括：

软胶纸，位于所述绝缘硬介质与所述导热金属块之间，用于将所述绝缘硬介质与所述导热金属块进行粘合。

4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述绝缘硬介质周边围成的表面积小于所述芯片基板的表面积。

5.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述导热金属块的上下表面对称平行且面积相等，上下表面的面积均大于所述倒装芯片的表面积，小于等于所述芯片基板的表面积。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构安装于所述倒装芯片的正下方，通过螺钉固紧所述倒装芯片所在的单板，将所述散热结构压紧于所述倒装芯片与所述设备散热外壳之间。

7.根据权利要求2至5中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述绝缘硬介质包括：聚碳酸酯PC垫圈。

8.根据权利要求2至5中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述导热界面材料包括：导热硅脂。