[实用新型]厚膜集成电路封装件

权利要求书

1.一种厚膜集成电路封装件，包括厚膜功能电路板以及封胶层，其中，该厚膜功能电路板包括基板、装设于该基板上并包覆于所述封胶层中的元器件以及显露于该基板上的多个第一引脚焊盘，其特征在于：所述厚膜集成电路封装件还包括位于所述厚膜功能电路板上并与该厚膜功能电路板和所述封胶层密封连接的引脚模板，该引脚模板侧面上对应所述基板上的第一引脚焊盘设有多个第二引脚焊盘且于各第二引脚焊盘中形成有贯穿该引脚模板的引脚通孔，各第二引脚焊盘经所述引脚通孔与对应第一引脚焊盘电性连接。

2.如权利要求1所述的厚膜集成电路封装件，其特征在于：所述多个第一引脚焊盘显露于所述基板一侧；所述引脚模板位于所述基板该侧，且其上设有容置通孔，该引脚模板于其容置通孔与所述基板之间形成容置空间以将所述基板该侧的元器件和封胶层收容于其中。

3.如权利要求2所述的厚膜集成电路封装件，其特征在于：所述基板另一侧亦设有包覆于所述封胶层中的元器件。

4.如权利要求2所述的厚膜集成电路封装件，其特征在于：所述收容于所述容置空间中的封胶层通过灌胶成形于所述容置空间中。

5.如权利要求2所述的厚膜集成电路封装件，其特征在于：所述引脚模板的高度大于其所在所述基板一侧上的任一元器件的高度。

6.如权利要求1-5中任一项所述的厚膜集成电路封装件，其特征在于：所述引脚通孔内壁敷设有铜层，以电性连接所述第二引脚焊盘和对应第一引脚焊盘。

7.如权利要求1-5中任一项所述的厚膜集成电路封装件，其特征在于：所述第二引脚焊盘经导线与对应所述第一引脚焊盘电性连接；或者，所述第二引脚焊盘经焊接与对应所述第一引脚焊盘电性连接。

8.一种厚膜集成电路封装组件，其特征在于：包括底板以及引脚板，其中，所述底板上间隔排布有多个厚膜功能电路板，各厚膜功能电路板包括形成于所述底板的基板、装设于该基板上并包覆于封胶层中的元器件以及显露于该基板上的多个第一引脚焊盘；所述引脚板固定设置于所述底板上，其对应所述多个厚膜功能电路板设有多个引脚模板，各引脚模板与对应的所述厚膜功能电路板和包覆该厚膜功能电路板的元器件的封胶层密封连接，且其上对应该厚膜功能电路板的基板上的第一引脚焊盘设有多个第二引脚焊盘，且于各第二引脚焊盘中形成有贯穿该引脚模板的引脚通孔，各第二引脚焊盘经所述引脚通孔与对应第一引脚焊盘电性连接。

9.如权利要求8所述的厚膜集成电路封装组件，其特征在于：所述厚膜功能电路板的第一引脚焊盘显露于所述底板一侧；所述引脚模板位于所述底板该侧，且各引脚模板上设有容置通孔，各引脚模板于其容置通孔与对应的所述厚膜功能电路板的基板之间形成容置空间以将该厚膜功能电路板位于所述底板该侧的元器件和封胶层收容于其中。

10.如权利要求9所述的厚膜集成电路封装组件，其特征在于：所述引脚板螺接或粘合固定设置于所述底板上；所述收容于所述容置空间中的封胶层通过灌胶成形于所述容置空间中；所述引脚通孔内壁敷设有铜层，所述第二引脚焊盘经该铜层与对应所述第一引脚焊盘电性连接。