[实用新型]厚膜集成电路封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路，尤其涉及一种厚膜集成电路封装件。

背景技术

现今生活中，在各种集成电路模块设计完成后，通常需要对该集成电路模块进行封装，以起到保护该集成电路模块元器件免于受环境的损坏、重新分布输入/输出引脚获得更易于装配处理的引脚节距、为该集成电路模块提供良好散热通路、便于测试和老化试验等极其重要的作用。厚膜集成电路作为集成电路中最常见的一种电路，其由于厚膜性能可靠，设计灵活，投资小，成本低，而多被应用于电压高、电流大、大功率等环境较为恶劣的场合，因此，对厚膜集成电路的封装显得极其重要，将直接影响到该厚膜集成电路的功能发挥及所用元器件的寿命长短。而厚膜集成电路所采用的封装结构更将直接影响到生产厂家在生产过程中对该封装操作和封装效果的掌控，最终将影响到生产厂家的生产效率等。

目前，传统的薄小外形封装件(thin small outline package，TSOP)主要是将厚膜集成电路模块装置在一个两侧设有多个引脚的导线架上，再利用封装胶体包覆该厚膜集成电路模块，而后利用两侧引脚外伸部分与外界进行电气连接。如图1所示，其为传统TSOP的剖面示意图，包括一引线框架11、厚膜集成电路模块10以及封装胶体13，该引线框架11具有一底座111及多个设在该底座111两侧的管脚112；厚膜集成电路模块10设置在该底座111上，且通过引线接合工艺经焊线12电性连接到该管脚112；封装胶体13用以包覆该厚膜集成电路模块10、焊线12及部分管脚112，并利用引线框架11两侧外露出该封装胶体13的管脚112外伸部分与外部系统电性连接。采用这种封装结构后，可以使厚膜集成电路模块所用的芯片及元器件等被封装在封胶胶体中，只露出引脚与外部系统电性连接，然而这种封装结构需要具备专门的设备以及相对应的引线接合工艺才能实现，封装过程复杂，生产成本较高。

鉴于此，有必要提出一种引脚封装结构简单的厚膜集成电路封装件，使得厚膜集成电路模块在制造和开发过程中都可以在现有印刷电路板的制作工艺条件的支持下使用这种引脚封装工艺来制作专用的厚膜功能电路板。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种引脚封装结构简单的厚膜集成电路封装件，以便在现有印刷电路板制作工艺条件的支持下简单方便地实现厚膜功能电路板的引脚封装。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种厚膜集成电路封装件，包括厚膜功能电路板、封胶层以及引脚模板，其中，该厚膜功能电路板包括基板、装设于该基板上并包覆于所述封胶层中的元器件以及显露于该基板上的多个第一引脚焊盘；所述引脚模板包括位于所述厚膜功能电路板上并与该厚膜功能电路板和所述封胶层密封连接，该引脚模板侧面上对应所述基板上的第一引脚焊盘设有多个第二引脚焊盘且于各第二引脚焊盘中形成有贯穿该引脚模板的引脚通孔，各第二引脚焊盘经所述引脚通孔与对应第一引脚焊盘电性连接。

所述多个第一引脚焊盘显露于所述基板一侧；所述引脚模板位于所述基板该侧，且其上设有容置通孔，该引脚模板于其容置通孔与所述基板之间形成容置空间以将所述基板该侧的元器件和封胶层收容于其中。

所述基板另一侧亦设有包覆于所述封胶层中的元器件。

所述收容于所述容置空间中的封胶层通过灌胶成形于所述容置空间中。

所述引脚模板的高度大于其所在所述基板一侧上的任一元器件的高度。

所述引脚通孔内壁敷设有铜层，以电性连接所述第二引脚焊盘和对应第一引脚焊盘。

所述第二引脚焊盘经导线与对应所述第一引脚焊盘电性连接；或者，所述第二引脚焊盘经焊接与对应所述第一引脚焊盘电性连接。

本实用新型还提供一种厚膜集成电路封装组件，其包括底板以及引脚板，其中，所述底板上间隔排布有多个厚膜功能电路板，各厚膜功能电路板包括形成于所述底板的基板、装设于该基板上并包覆于封胶层中的元器件以及显露于该基板上的多个第一引脚焊盘；所述引脚板固定设置于所述底板上，其对应所述多个厚膜功能电路板设有多个引脚模板，各引脚模板与对应的所述厚膜功能电路板和包覆该厚膜功能电路板的元器件的封胶层密封连接，且其上对应该厚膜功能电路板的基板上的第一引脚焊盘设有多个第二引脚焊盘，且于各第二引脚焊盘中形成有贯穿该引脚模板的引脚通孔，各第二引脚焊盘经所述引脚通孔与对应第一引脚焊盘电性连接。