[实用新型]一种采用整体荧光转换技术的LED日光灯有效
| 申请号： | 200920292093.4 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN201836663U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李炳乾;彭红村;王卫国 | 申请（专利权）人： | 深圳市成光兴实业发展有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/00;F21V9/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 贺红星 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 整体 荧光 转换 技术 led 日光灯 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED日光灯，其特征在于，包括长条状金属外壳、白光转换片、蓝光或紫光或紫外光LED发光体阵列、驱动电源、灯头；所述金属外壳截面为U形，其上设置有两卡槽，所述白光转换片与发光体阵列分别安装于所述两卡槽内。
2.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述金属外壳内表面包括有一层反光层。
3.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述白光转换片包括透明载体，以及所述透明载体表面的白光LED荧光粉膜层。
4.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：LED发光体阵列为设置在金属线路板上的蓝光或紫光或紫外光LED芯片阵列。
5.根据权利要求4所述的LED日光灯，其特征在于，所述芯片阵列表面有一个或多个封装胶体形成的凸点。
6.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述驱动电源安装于所述金属外壳内，所述灯头安装于所述金属外壳纵向两端。
7.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述金属外壳的外表面设置有多个凸棱。
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