[实用新型]一种采用整体荧光转换技术的LED日光灯有效
申请号: | 200920292093.4 | 申请日: | 2009-12-18 |
公开(公告)号: | CN201836663U | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 李炳乾;彭红村;王卫国 | 申请(专利权)人: | 深圳市成光兴实业发展有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/00;F21V9/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 贺红星 |
地址: | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 整体 荧光 转换 技术 led 日光灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种照明光源,具体涉及一种LED日光灯。
背景技术
近年来,白光LED的快速发展,正逐步进入普通照明领域。与荧光日光灯相比,LED灯具有寿命长、光效高、低功率、低耗能的特点。并且荧光日光灯管里含有汞等重金属物质,废弃后目前还无法回收,爆裂后泄出的重金属物质会造成对环境及人伤害。因此将LED灯应用到日光灯管的领域解决了耗能高、寿命短、重金属报废后对环境及人体的影响。
现有技术中的白光LED日光灯采用封装好的白光LED器件在线路板上组装成一个整体光源,这种技术的主要缺点是:
1.在蓝光LED芯片上涂荧光粉,荧光粉的均匀性难以控制,进而导致最后形成的白光LED成品的光亮度一致性差,并且难以在成品制造后调整成品白光LED灯具的色温。
2.荧光粉直接接触蓝光LED芯片的管芯,蓝光LED芯片发出的热量使荧光粉的工作温度偏高,加快了荧光粉的老化衰减过程,影响了整个白光LED灯具的使用寿命。
3.在光源光线出射的途径上使用了大量有机材料,如有机材料制作的透镜、有机材料制作的反光杯,在长期使用过程中,有机材料的变色会严重影响光源的发光效率。
4.封装好的LED器件在光源中形成一个个眩目的亮点,不符合人们的使用习惯,如果在出光面增加散射元件,虽然可以部分消除点光源的眩目问题,又会导致LED日光灯的发光效率急剧降低,影响到LED光源的推广使用。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的旨在于提供一种LED日光灯其解决日光灯发光效率低、光衰减严重、光色均匀性难于控制、发光光源是眩目的点光源阵列等缺点。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种整体荧光转换技术的LED日光灯,包括“U”型长条状金属外壳、白光转换片、蓝光(紫光,紫外光)LED发光体阵列、驱动电源、灯头。LED发光体阵列的金属线路板和白光转换片分别插入金属外壳的预先设定的卡槽,然后在用胶粘结,或者直接粘结在金属外壳的特定位置。
“U”型长条状金属外壳在为日光灯各部件提供支撑的同时,也起到改善LED日光灯散热条件,降低LED芯片温度的作用,在“U”型长条状金属外壳内侧,作反光处理,提高LED日光灯的发光效率。
白光转换片是在透明载体如玻璃、亚克力、PMMA等材料表面通过印刷、沉粉、喷涂、蒸镀等方法制作有白光LED荧光粉膜层,将LED发光体阵列发出的蓝光(紫光,紫外光)直接转换成白光,形成一个均匀的面光源。
LED发光体阵列是采用COB(Chip on Board)技术在金属线路板上制作的蓝光(紫光,紫外光)LED芯片阵列,也可以是封装好的LED器件在线路板上焊接形成的LED阵列,各个发光器件按照一定的串并联方式连接。所述光源采用LED芯片阵列时,在芯片阵列表面有一个或多个封装胶体形成的凸点,以提高芯片发光的出射效率。
在金属外壳里面还装有专用的驱动电源,两端装有灯头,其外型尺寸与现有日光灯相近,灯头安装结构和尺寸与传统日光灯相同,可以直接替换现有日光灯管使用。
本实用新型所阐述的LED日光灯,其有益效果在于,解决了现有LED日光灯发光效率低、光衰减严重、LED灯具内部光损耗大、发光不均匀等缺点,充分发挥LED光源节能、环保的特点,具有使用方便、散热好、出光效率高、光衰小、发光均匀、无眩光等优点。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的LED日光灯的总体结构示意图;
图2是本实用新型图1所示LED日光灯的截面视图;
图3是本实用新型图1所示LED日光灯的LED发光体阵列结构示意图;
图4本实用新型实施例二的LED日光灯的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例一:
如图1所示为本实用新型一种整体荧光转换技术的LED日光灯的截面图。本实用新型一种整体荧光转换技术的LED日光灯主要由“U”型长条状金属外壳1、白光转换片2、蓝光(紫光、紫外光)LED发光体阵列3、驱动电源4、灯头5等所组成。如图所示,在“U”型长条状金属外壳1底部增加若干条半圆形槽沟6,以利增加散热面积;在“U”型长条状金属外壳1中间做一薄片7,在薄片7上两边开卡槽8,载有LED芯片阵列的金属线路板穿入卡槽8,金属线路板的背面与薄片7紧密接触,以利于芯片发出的热量迅速传导到金属外壳上;在卡槽8上做斜坡面9,并对斜坡面9做反光处理;在“U”型长条金属外壳顶部两边各做一卡槽10。
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