[实用新型]导线架结构及其构成的表面黏着型半导体封装结构

权利要求书

1.一种导线架结构，其特征在于包括第一接脚部、弯折部和第二接脚部，其中，第一接脚部为长形板体，其具有第一和第二两个端部，弯折部由上述第一端部延伸形成，同时形成一颈部，第二接脚部为方形板体，由上述颈部延伸形成，第二接脚部具有一第三表面，第三表面上形成有方形凸部。

2.根据权利要求1所述的导线架结构，其特征在于所述的第一接脚部和第二接脚部的宽度相同。

3.根据权利要求1或2所述的导线架结构，其特征在于所述的第一接脚部与第二接脚部平行。

4.根据权利要求1所述的导线架结构，其特征在于所述的第三表面上的方形凸部的截面积与芯片的方形焊接面的截面积大小近似。

5.根据权利要求1所述的导线架结构，其特征在于所述的导线架的弯折部设置有穿孔。

6.一种表面黏着型半导体封装结构，包括一个芯片、两个导线架和一个封装体，其特征在于：

所述的芯片包含第一和第二两个表面，第一表面和第二表面上分别设有方形焊接面；

所述的导线架包括第一接脚部、弯折部和第二接脚部，其中，第一接脚部为长形板体，其具有第一和第二两个端部，弯折部由上述第一端部延伸形成，同时形成一颈部，第二接脚部为方形板体，由上述颈部延伸形成，第二接脚部具有一第三表面，第三表面上形成有方形凸部，两个导线架的方形凸部分别与芯片的第一表面和第二表面焊接；

所述的封装体包覆芯片、两个导线架的第二接脚部、弯折部及第一端部。

7.根据权利要求6所述的表面黏着型半导体封装结构，其特征在于所述的芯片为瞬态电压抑制芯片。

8.根据权利要求6所述的表面黏着型半导体封装结构，其特征在于所述的第一接脚部和第二接脚部的宽度相同。

9.根据权利要求6所述的表面黏着型半导体封装结构，其特征在于所述的第一接脚部与第二接脚部平行。

10.根据权利要求6所述的表面黏着型半导体封装结构，其特征在于所述的第三表面上的方形凸部的截面积与第一表面和第二表面上的方形焊接面的截面积大小近似。

11.根据权利要求6所述的表面黏着型半导体封装结构，其特征在于所述的导线架的弯折部设置有穿孔，所述的封装体穿设于穿孔之中。

12.根据权利要求6所述的表面黏着型半导体封装结构，其特征在于所述的第二端部沿着与封装体对应的侧面和底面弯折形成折弯脚。

13.根据权利要求12所述的表面黏着型半导体封装结构，其特征在于所述的封装体的底面中央部位形成一突出部，所述的突出部与所述的折弯脚位于同一平面上。