[实用新型]闪存芯片堆栈结构有效
| 申请号： | 200920306776.0 | 申请日： | 2009-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN201576679U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 梁裕民;朱贵武;卢旋瑜 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/482;H01L23/52;H01L23/49 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;李宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 闪存 芯片 堆栈 结构 | ||
1.一种闪存芯片堆栈结构，其特征在于包括：一控制单元；以及多数相互堆栈的晶粒，且各晶粒两面上分别设有多数相互导通的电源接脚、接地接脚、输入/输出接脚、选择接脚及待命/忙碌接脚，各电源接脚、接地接脚及输入/出接脚相互并联后与控制单元连接，而各选择接脚及待命/忙碌接脚分别直接与控制单元连接，且选择接脚及待命/忙碌接脚之间分别连接有导线部，可于各晶粒布局时依不同层叠将所需的导线部加以断开。
2.根据权利要求1所述的闪存芯片堆栈结构，其特征在于，该控制单元为控制芯片。
3.根据权利要求1所述的闪存芯片堆栈结构，其特征在于，各晶粒为闪存晶粒。
4.根据权利要求1所述的闪存芯片堆栈结构，其特征在于，各晶粒两面上的各电源接脚、接地接脚、输入/出接脚、选择接脚及待命/忙碌接脚连接分别以设于侧缘导通部相互导通。
5.根据权利要求1所述的闪存芯片堆栈结构，其特征在于，各导线部以激光切断方式加以断开。
6.一种闪存芯片堆栈结构，其特征在于包括：一控制单元；以及多数相互堆栈的晶粒，且各晶粒两面上分别设有多数相互导通的电源接脚、接地接脚、输入/输出接脚、选择接脚及待命/忙碌接脚，各电源接脚、接地接脚及输入/输出接脚相互并联后与控制单元连接，而各选择接脚及待命/忙碌接脚分别直接与控制单元连接，且选择接脚及待命/忙碌接脚之间分别连接有断线部，可于各晶粒布局时依不同层叠将所需的断线部加以连接。
7.根据权利要求6所述的闪存芯片堆栈结构，其特征在于，该控制单元为控制芯片。
8.根据权利要求6所述的闪存芯片堆栈结构，其特征在于，各晶粒为闪存晶粒。
9.根据权利要求6所述的闪存芯片堆栈结构，其特征在于，各晶粒两面上的各电源接脚、接地接脚、输入/输出接脚、选择接脚及待命/忙碌接脚连接分别以设于侧缘导通部相互导通。
10.根据权利要求6所述的闪存芯片堆栈结构，其特征在于，各断线部以导体焊接方式加以连接。
11.根据权利要求6所述的闪存芯片堆栈结构，其特征在于，各断线部以导体印刷方式加以连接。
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