[实用新型]分拣机缓存区硅片盒有效
| 申请号： | 200920314229.7 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN201655770U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 翟金权;沈凯锋 | 申请（专利权）人： | 浙江百力达太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 314513*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分拣 缓存 硅片 | ||
【权利要求书】：
1.一种分拣机缓存区硅片盒，它主要包括用于存放硅片的盒体(1)，其特征是该盒体(1)的盒壁(3)上设有斜面。
2.根据权利要求1所述的分拣机缓存区硅片盒，其特征是所述的斜面为设置在盒壁(3)上的导向壁面(2)。
3.根据权利要求2所述的分拣机缓存区硅片盒，其特征是所述的导向壁面(2)至少一个下方设有垂直壁(4)，并通过垂直壁(4)与盒底相连。
4.根据权利要求3所述的分拣机缓存区硅片盒，其特征是所述盒体(1)内设有底盒(5)，该底盒壁由与所述垂直壁(4)配合的直盒壁(6)和与所述导向壁面(2)直接配合的斜盒壁(7)组成。
5.根据权利要求4所述的分拣机缓存区硅片盒，其特征是所述底盒壁由三面直盒壁(6)和一面斜盒壁(7)构成。
6.根据权利要求1所述的分拣机缓存区硅片盒，其特征是所述斜面为与盒壁(3)相连接的倾斜的导向板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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