[实用新型]玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构有效
| 申请号： | 200920316075.5 | 申请日： | 2009-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN201549505U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 吴贵松;唐文斌;徐年惠 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃 钝化 封装 瞬态 电压 抑制 二极管 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，该结构包括2个二极管管芯(1)，每个管芯(1)为一个半导体PN结，其特征在于：在2个管芯(1)之间设有连接件(2)，在2个管芯(1)上分别连接电极(3)，电极(3)连接引线(4)，在管芯(1)、连接件(2)和电极(3)外侧设有玻璃封装体(5)。
2.根据权利要求1所述的玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，其特征在于：连接件(2)为圆形钼片结构，连接件(2)的圆形直径与管芯(1)的直径相同。
3.根据权利要求1所述的玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，其特征在于：连接件(2)的厚度为0.3μm～5μm。
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