[实用新型]芯片布局结构有效
| 申请号： | 200920316481.1 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN201576674U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 卢旋瑜;朱贵武;梁裕民 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L25/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 布局 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片布局结构，其包括晶粒、数个接点、及数个传导单元，其特征在于：所述晶粒包含有表面、背面及侧面；该数个接点分别设于晶粒的表面与背面上，且该表面与背面上的各接点至少包含有一非导通接点及数个导通接点；该数个传导单元由晶粒表面经过侧面绕设于背面将各导通接点进行电性连接。
2.如权利要求1所述的芯片布局结构，其特征在于：所述晶粒进一步连接有控制电路板。
3.如权利要求1所述的芯片布局结构，其特征在于：所述晶粒的表面上所设的各接点以第一个接点定义为非导通接点，而其余的接点则为导通接点。
4.如权利要求1所述的芯片布局结构，其特征在于：所述晶粒的背面上所设的各接点以最后一个接点定义为非导通接点，而其余的接点则为导通接点。
5.如权利要求1所述的芯片布局结构，其特征在于：所述各传导单元包含有表面导体、背面导体及侧面导通部，该表面导体斜向设于晶粒的表面上，该背面导体设于晶粒的背面上，该侧面导通部设于晶粒的侧面上，并连接该表面导体与背面导体。
6.如权利要求1所述的芯片布局结构，其特征在于：所述各传导单元为利用光罩成型所制成的导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于茂邦电子有限公司，未经茂邦电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920316481.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：SE电池的掩膜设备
- 下一篇：热导管无间隙组合结构
