[实用新型]芯片布局结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种芯片布局结构，尤指一种除可使晶粒于使用时，具有易堆栈的功能外，亦可于制作时达到易于设计、管理方便以及可共享光罩功效的芯片布局结构。

背景技术：

一般已知的芯片于布局时，通常是为适应不同的接点设置及使用的布局需求，而利用数个不同结构型态的光罩于一芯片的表面及背面上成型出数个布线区，藉以完成芯片的接点与线路布局，而作为数个芯片的堆栈使用或是其它方式的运用。

虽然上述已知的芯片可于布局后，将数个芯片藉由接点与布线区进行堆栈使用，但是当堆栈时，必须将各芯片层叠之后，再以数根导线跨设于各芯片的边缘，才能连接各芯片上的各接点，因此，于进行芯片的堆栈使用时，造成芯片所运用的系统设计受限，而不易进行堆栈整合，除此之外，由于该芯片是利用数个不同结构型态的光罩于芯片的表面及背面上成型出数个配合各接点布线区，所以当芯片于制作布局时，由于各光罩之间无法共享，且需对不同的光罩进行个别的设计，而使得该数个光罩造成管理上的不便。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种芯片布局结构，可使晶粒于使用时，具有易堆栈的功能。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种芯片布局结构，其包括晶粒、数个接点、及数个传导单元，其特点是：所述晶粒包含有表面、背面及侧面；该数个接点分别设于晶粒的表面与背面上，且该表面与背面上的各接点至少包含有一非导通接点及数个导通接点；该数个传导单元由晶粒表面经过侧面绕设于背面将各导通接点进行电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：使晶粒于使用时，具有易堆栈的功能；制作时可达到易于设计、管理方便以及可共享光罩的功效。

附图说明：

图1是本实用新型的立体外观示意图。

图2是本实用新型另一角度的立体外观示意图。

图3是本实用新型的堆栈状态示意图。

图4是本实用新型的使用状态示意图。

标号说明：

晶粒1                   表面11

背面12                  侧面13

接点2、2a               非导通接点21、21a

导通接点22、22a         传导单元3

表面导体31              背面导体32

侧面导通部33            控制电路板4

具体实施方式：

请参阅图1及图2所示，分别为本实用新型的立体外观示意图及本实用新型另一角度的立体外观示意图。如图所示：本实用新型为一种芯片布局结构，其至少由一晶粒1、数个接点2、2a以及数个传导单元3所构成。

上述所提的晶粒1至少包含有一表面11、一背面12及一侧面13。

各接点2、2a分别设于晶粒1的表面11与背面12上，且该表面11与背面12上的各接点2、2a至少包含有一非导通接点21、21a及数个导通接点22、22a，其中该表面11上所设的各接点2是以第一个接点定义为非导通接点21，而其余的接点则为导通接点22，而该背面12上所设的各接点2是以最后一个接点定义为非导通接点21a，而其余的接点则为导通接点22a。

各传导单元3是由晶粒1的表面11经过侧面13绕设于背面12将各导通接点22、22a进行电性连接，其中各传导单元3至少包含有一表面导体31、背面导体32及侧面导通部33，该表面导体31斜向设于晶粒1的表面11上，而该背面导体32设于晶粒1的背面12上，且该侧面导通部33设于晶粒1的侧面13上并连接该表面导体31与背面导体32，且各传导单元3可为利用光罩成型所制成的导线，而由于各晶粒1上的各接点2及传导单元3设于相同的位置，且为相同的型态，因此，可使于晶粒1制作时达到易于设计、管理方便以及可共享光罩成型出传导单元3的功效；当各传导单元3与各导通接点22、22a进行连接时，是以传导单元3将晶粒1的表面11上排列于第二个位置的导通接点22与晶粒1的背面12上排列于第一个位置的导通接点22a连接，而表面11第三个位置的导通接点22则与背面12上第二个位置的导通接点22a连接，依此类推，而其表面11与背面12上的各非导通接点21、21a则不进行连接。如是，藉由上述结构构成全新的芯片布局结构。