[实用新型]晶片承载移动装置有效
| 申请号： | 200920350857.0 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201623013U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 赵星梅;魏景峰;赵燕平 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 承载 移动 装置 | ||
1.一种晶片承载移动装置，包括双晶舟，其特征在于，还包括处理腔，所述处理腔内安装有舟移载机构，所述舟分别放置在所述舟移载机构的两端。
2.如权利要求1所述的晶片承载移动装置，其特征在于，所述舟移载机构包括气缸和托盘，所述托盘固定在气缸轴上。
3.如权利要求1或2所述的晶片承载移动装置，其特征在于，所述处理腔内部固定有机械手，所述机械手的开口端与其中一个舟相邻。
4.如权利要求3所述的晶片承载移动装置，其特征在于，所述托盘为S形，所述舟的下部为凸起的圆柱形台阶，所述托盘的S形弯曲部分别卡住舟下部的台阶。
5.如权利要求4所述的晶片承载移动装置，其特征在于，还包括舟自旋转机构，所述自旋转机构通过固定轴固定在处理腔上，所述固定轴的上部连接有旋转件，所述舟的底部与旋转件配合连接。
6.如权利要求5所述的晶片承载移动装置，其特征在于，还包括热处理炉，所述处理腔的上端有开口，所述处理腔上端的开口与所述热处理炉的炉口连接。
7.如权利要求6所述的晶片承载移动装置，其特征在于，所述热处理炉炉口下方固定有升降机构。
8.如权利要求7所述的晶片承载移动装置，其特征在于，所述升降机构包括升降台、丝杆、滑轨和滑块，所述升降台与舟的底部配合连接，所述丝杆表面固定有滑轨，所述滑块与升降台配合连接。
9.如权利要求8所述的晶片承载移动装置，其特征在于，所述升降台通过同步带与电机连接，所述电机固定在滑块的下方。
10.如权利要求9所述的晶片承载移动装置，其特征在于，所述升降台的下部为一凸起的台阶，所述台阶与热处理炉的炉口相适配。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
