[实用新型]晶片承载移动装置

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种用于半导体中的晶片承载移动装置。

背景技术

在半导体的生产过程中，使用的是一种能对多个处理体(例如硅片)进行处理的立式热处理装置。立式热处理装置通常在其下方具有炉口。将多枚硅片放载在晶舟中，通过炉口进入热处理装置，进而，在炉内进行热处理工艺。

目前在立式半导体工艺设备中，存在单舟系统和双舟系统两种情况，且大部分都是单舟系统。单舟系统相比于双舟系统，自然生产效率低；而现有的双舟系统，整个工艺过程时间过长，主要是操作时间和工艺等待时间较长，很难提高效率，而且大都采用比较复杂的双舟位置交换机构，这样也增加了整个工艺过程时间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺陷，设计一种工作运行平稳、可靠性高的一种晶片承载移动装置，包括双晶舟，其中，还包括处理腔，所述处理腔内安装有舟移载机构，所述舟分别放置在所述舟移载机构的两端。

其中，所述舟移载机构包括气缸和托盘，所述托盘固定在气缸轴上。

其中，所述处理腔内部固定有机械手，所述机械手的开口端与其中一个舟相邻。

其中，所述托盘为S形，所述舟的下部为凸起的圆柱形台阶，所述托盘的S形弯曲部分别卡住舟下部的台阶。

其中，还包括舟自旋转机构，所述自旋转机构通过固定轴固定在处理腔上，所述固定轴的上部连接有旋转件，所述舟的底部与旋转件配合连接。

其中，还包括热处理炉，所述处理腔的上端有开口，所述处理腔上端的开口与所述热处理炉的炉口连接。

其中，所述热处理炉炉口下方固定有升降机构。

其中，所述升降机构包括升降台、丝杆、滑轨和滑块，所述升降台与舟的底部配合连接，所述丝杆表面固定有滑轨，所述滑块与升降台配合连接。其中，所述升降台通过同步带与电机连接，所述电机固定在滑轨的下方。

其中，所述升降台的下部为一凸起的台阶，所述台阶与热处理炉的炉口相适配。

本实用新型的优点和有益效果在于：提高了硅片处理的工艺效率，减少了等待时间，提高了生产效率，本机构结构简单，运行平稳，可靠性高。

附图说明

图1是本实用新型晶片承载移动装置的结构示意图；

图2是本实用新型晶片承载移动装置的舟移载机构换位示意图。

图中：

1：炉口；2：炉门；3：处理腔；4：机械手；5：旋转件；6：气缸；7：托盘；8：升降台；9：滑块；10：丝杠和滑轨；11：固定轴；12：同步带；13：电机；14：舟。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如附图1所示，依照本实用新型优选实施方案的一种晶片承载移动装置，包括：热处理炉，热处理炉的炉口1位于其下方，炉门2用于封闭炉口1。炉口1下方有处理腔3，处理腔3内安装有机械手4、舟移载机构和自旋转机构。舟移载机构包括气缸6和托盘7，托盘7固定在气缸6的轴上，两个相同结构的舟14分别放置在舟移载机构的托盘7两端，托盘7的形状为S形，托盘7的S形弯曲部分别卡住舟14下部台阶，托盘7用于托起和旋转舟14，以实现两个舟14上已处理的硅片和未处理的硅片的位置互换。将托盘7加工成S形，便于撤去舟移载机构。机械手4与其中一个舟14相邻。机械手4的开口端为片叉叉口，用于取放需要进行热处理的晶片到舟14上。并将舟14的下部加工为圆柱形台阶，台阶的下部突出，用于将舟14固定在旋转件5和升降台8上部的凹槽中。