[实用新型]一种大功率LED芯片集成模组灯具有效
| 申请号： | 200920352270.3 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201811005U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 聂源 | 申请（专利权）人： | 聂源 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红;常春 |
| 地址： | 湖南省长沙市开*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 集成 模组 灯具 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED芯片集成模组灯具，其特征在于：包括灯具外壳、设置于灯具外壳内的大功率LED芯片组、平板式热管，以及散热系统，其中，大功率LED芯片组封装于平板式热管的一侧，与该平板式热管形成一整体后固定于散热系统上，并与其紧密接触。
2.根据权利要求1所述的大功率LED芯片集成模组灯具，其特征在于：大功率LED芯片组通过包含银胶、共晶或锡焊固定方式中的一种直接固定于该平板式热管的一侧。
3.根据权利要求1所述的大功率LED芯片集成模组灯具，其特征在于：大功率LED芯片组为一颗或一组LED芯片或多组LED芯片。
4.根据权利要求1所述的大功率LED芯片集成模组灯具，其特征在于：所述LED灯具含有与LED芯片集成模组发热量相匹配的散热系统。
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