[实用新型]一种大功率LED芯片集成模组灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率LED(发光二极管)灯具，尤其涉及由大功率LED芯片集成模组构成的包括LED路灯、隧道灯、庭院灯、投光灯等在内的所有LED户外灯具以及包括厂房灯、商场灯、舞台灯、家庭用灯等在内的所有LED室内灯具。

背景技术

目前随着大功率LED光源的飞速发展，由其构成的LED灯具也取得了长足的进步，大功率LED芯片集成模组也被逐渐应用于LED灯具上，现有的大功率LED芯片集成模组是将LED芯片按一定的排列组合封装于铜基板上，由它构成的LED灯具是将此模组紧密固定于灯具的散热系统上，由于大功率LED芯片组集成封装在相对面积较小的区域，铜基板的传热系数有限，大功率LED芯片组在工作的过程中，发热量集中，铜基板的传热缓慢，热量不能快速的传递到散热系统，导致芯片内部热量沉积，光衰严重，寿命也会大大缩短，故现有采用此大功率LED芯片集成模组的LED灯具在散热上还没有根本解决技术问题。

平板式热管作为相对成熟的技术已经被多份专利文件公开，例如，公开号为CN101116886，申请人为捷飞有限公司的中国专利申请，公开号为CN2938719，申请人为利得基有限公司的中国专利申请，以及公开号为CN101118458，申请人为华硕电脑股份有限公司的中国专利申请都公开了平板式热管，或称均温板的相应结构，然而，目前还没有将均温板应用于大功率LED芯片集成模组的记载。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，克服现有大功率LED芯片集成模组构成的LED灯具的散热不足，从根本上解决大功率LED芯片集成模组应用于LED灯具的散热问题，提供一种散热效率高的大功率LED芯片集成模组灯具。

为实现上述目的，本实用新型的大功率LED芯片集成模组灯具，包括灯具外壳、设置于灯具外壳内的大功率LED芯片组、平板式热管，以及散热系统，其中，大功率LED芯片组封装于平板式热管的一侧，与该平板式热管形成一整体后固定于散热系统上，并与其紧密接触。

优选的是，大功率LED芯片组通过包含银胶、共晶、锡焊固定方式在内的所有固定方式直接固定于该平板式热管的一侧。

优选的是，大功率LED芯片组可以是一颗或一组或多组。

优选的是，所述LED灯具含有与LED芯片集成模组发热量相匹配的散热系统。

本实用新型中，均温板的形状及定位孔可随需求的不同而变化。

如上所述，采用传热系数远大于铜基板的利用热管技术制作而成的平板式热管作为大功率LED芯片集成模组的封装基板，大功率LED芯片集成模组按一定的排列直接封装于此基板上，组成均温板式大功率LED芯片集成模组，大功率LED芯片组工作过程中的热量通过底部直接传递到平板式热管基板上，该平板式热管又通过LED灯具的散热系统将热量传导出去。

平板式热管基板的传热速度快，能迅速将热量传递到基板的各个位置，扩大了大功率LED芯片组的散热面积，根据不同功率的LED芯片组来配置不同面积的平板式热管基板与LED灯具的散热系统紧密接触，能迅速将大功率LED芯片组的热量传递到灯具的散热系统中，通过平板式热管基板扩大散热通道的方式达到了彻底解决大功率LED芯片组构成的LED灯具的散热难题，提高了灯具的可靠性。

附图说明

图1为依照本实用新型的一种具体实施方式的大功率LED芯片集成模组灯具的结构剖视图。

图2为反映散热通道的图1的A部倒置放大图。

图3A为依照本实用新型的一种具体实施方式的大功率LED芯片集成模组灯具中均温板式大功率LED芯片集成模组的结构主视图。

图3B  为依照本实用新型的一种具体实施方式的大功率LED芯片集成模组灯具中均温板式大功率LED芯片集成模组结构侧视图。

具体实施方式

如图1、2所示，本实用新型中的大功率LED芯片集成模组灯具包括灯具外壳10，二次配光部件11，外壳内还包括LED驱动电路12，大功率LED芯片组20，所述大功率LED芯片组直接封装于平板式热管30的一面形成平板热管式大功率LED芯片集成模组，该平板热管式大功率LED芯片集成模组的平板式热管30可以通过其上的定位孔31，利用螺钉固定于LED灯具的散热系统40，并且该平板式热管30的未封装大功率LED芯片组的一面与该LED灯具的散热系统40紧密连接。部分灯具在平板式热管30的周围还设有二次配光部件，如反光板50，来增加照明效果。

所述LED驱动电路可以设置于外壳之外。