[发明专利]多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法有效

专利信息
申请号: 200980000190.4 申请日: 2009-07-15
公开(公告)号: CN101790903A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 赤井祥;今井竜哉;时久育 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/38
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 代理人: 刘新宇;陈立航
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多层 印刷 线路板 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种多层印刷线路板,具备:

第一层间树脂绝缘层;

第一导体电路,其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上;

第二层间树脂绝缘层,其形成在上述第一层间树脂绝缘层 和上述第一导体电路之上,具有到达上述第一导体电路的开口 部;

第二导体电路,其形成在上述第二层间树脂绝缘层之上; 以及

通路导体,其形成在上述开口部内,连接上述第一导体电 路和上述第二导体电路,

该多层印刷线路板的特征在于,

在上述第一导体电路的表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、 Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层,

在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜,

上述通路导体的底部的至少一部分与上述第一导体电路直 接连接。

2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板,其特征在于,

上述通路导体的整个底部与上述第一导体电路直接连接。

3.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板,其特征在于,

上述第一导体电路由形成在上述第一层间树脂绝缘层之上 的无电解镀膜和形成在上述无电解镀膜之上的电解镀膜构成,

上述通路导体由形成在上述开口部的内壁面以及构成上述 开口部的底面的上述第一导体电路表面上的无电解镀膜和形成 在上述无电解镀膜之上的电解镀膜构成。

4.根据权利要求3所述的多层印刷线路板,其特征在于,

构成上述第一导体电路的电解镀膜和构成上述通路导体的 无电解镀膜由铜构成。

5.根据权利要求1所述的多层印刷线路板,其特征在于,

作为构成上述金属层包括如下的金属,该金属的氧化物的 等电点为5以下。

6.根据权利要求1所述的多层印刷线路板,其特征在于,

上述金属层是包含Sn的金属层。

7.根据权利要求1所述的多层印刷线路板,其特征在于,

上述第一导体电路的表面是平坦的。

8.一种多层印刷线路板的制造方法,其特征在于,具备以 下工序:

形成第一层间树脂绝缘层的工序;

在上述第一层间树脂绝缘层之上形成第一导体电路的工 序;

在上述第一导体电路的表面的至少一部分上形成包含Sn、 Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属 层的工序;

在上述金属层之上形成由偶联剂构成的覆膜的工序;

在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路之上形成 第二层间树脂绝缘层的工序;

形成贯通上述第二层间树脂绝缘层的开口部的工序;

去除从上述开口部露出的上述金属层的工序;

在上述第二层间树脂绝缘层之上形成第二导体电路的工 序;以及

在上述开口部内形成连接上述第一导体电路和上述第二导 体电路的通路导体的工序。

9.根据权利要求8所述的多层印刷线路板的制造方法,其 特征在于,

使用高锰酸水溶液去除从上述开口部露出的上述金属层。

10.根据权利要求8或9所述的多层印刷线路板的制造方法, 其特征在于,

同时去除由于形成上述开口部而产生的树脂残渣和位于上 述开口部下面的上述金属层。

11.根据权利要求8所述的多层印刷线路板的制造方法,其 特征在于,

在形成上述金属层的工序中,通过镀Sn在上述第一导体电 路的整个露出面上形成上述金属层。

12.根据权利要求8所述的多层印刷线路板的制造方法,其 特征在于,

同时进行形成上述第二导体电路的工序和形成上述通路导 体的工序。

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