[发明专利]多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法有效
申请号: | 200980000190.4 | 申请日: | 2009-07-15 |
公开(公告)号: | CN101790903A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 赤井祥;今井竜哉;时久育 | 申请(专利权)人: | 揖斐电株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/38 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人: | 刘新宇;陈立航 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 印刷 线路板 以及 制造 方法 | ||
1.一种多层印刷线路板,具备:
第一层间树脂绝缘层;
第一导体电路,其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上;
第二层间树脂绝缘层,其形成在上述第一层间树脂绝缘层 和上述第一导体电路之上,具有到达上述第一导体电路的开口 部;
第二导体电路,其形成在上述第二层间树脂绝缘层之上; 以及
通路导体,其形成在上述开口部内,连接上述第一导体电 路和上述第二导体电路,
该多层印刷线路板的特征在于,
在上述第一导体电路的表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、 Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层,
在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜,
上述通路导体的底部的至少一部分与上述第一导体电路直 接连接。
2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板,其特征在于,
上述通路导体的整个底部与上述第一导体电路直接连接。
3.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板,其特征在于,
上述第一导体电路由形成在上述第一层间树脂绝缘层之上 的无电解镀膜和形成在上述无电解镀膜之上的电解镀膜构成,
上述通路导体由形成在上述开口部的内壁面以及构成上述 开口部的底面的上述第一导体电路表面上的无电解镀膜和形成 在上述无电解镀膜之上的电解镀膜构成。
4.根据权利要求3所述的多层印刷线路板,其特征在于,
构成上述第一导体电路的电解镀膜和构成上述通路导体的 无电解镀膜由铜构成。
5.根据权利要求1所述的多层印刷线路板,其特征在于,
作为构成上述金属层包括如下的金属,该金属的氧化物的 等电点为5以下。
6.根据权利要求1所述的多层印刷线路板,其特征在于,
上述金属层是包含Sn的金属层。
7.根据权利要求1所述的多层印刷线路板,其特征在于,
上述第一导体电路的表面是平坦的。
8.一种多层印刷线路板的制造方法,其特征在于,具备以 下工序:
形成第一层间树脂绝缘层的工序;
在上述第一层间树脂绝缘层之上形成第一导体电路的工 序;
在上述第一导体电路的表面的至少一部分上形成包含Sn、 Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属 层的工序;
在上述金属层之上形成由偶联剂构成的覆膜的工序;
在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路之上形成 第二层间树脂绝缘层的工序;
形成贯通上述第二层间树脂绝缘层的开口部的工序;
去除从上述开口部露出的上述金属层的工序;
在上述第二层间树脂绝缘层之上形成第二导体电路的工 序;以及
在上述开口部内形成连接上述第一导体电路和上述第二导 体电路的通路导体的工序。
9.根据权利要求8所述的多层印刷线路板的制造方法,其 特征在于,
使用高锰酸水溶液去除从上述开口部露出的上述金属层。
10.根据权利要求8或9所述的多层印刷线路板的制造方法, 其特征在于,
同时去除由于形成上述开口部而产生的树脂残渣和位于上 述开口部下面的上述金属层。
11.根据权利要求8所述的多层印刷线路板的制造方法,其 特征在于,
在形成上述金属层的工序中,通过镀Sn在上述第一导体电 路的整个露出面上形成上述金属层。
12.根据权利要求8所述的多层印刷线路板的制造方法,其 特征在于,
同时进行形成上述第二导体电路的工序和形成上述通路导 体的工序。
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