[发明专利]多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷线路板，具备：

第一层间树脂绝缘层；

第一导体电路，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上；

第二层间树脂绝缘层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层 和上述第一导体电路之上，具有到达上述第一导体电路的开口 部；

第二导体电路，其形成在上述第二层间树脂绝缘层之上； 以及

通路导体，其形成在上述开口部内，连接上述第一导体电 路和上述第二导体电路，

该多层印刷线路板的特征在于，

在上述第一导体电路的表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、 Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，

在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，

上述通路导体的底部的至少一部分与上述第一导体电路直 接连接。

2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，

上述通路导体的整个底部与上述第一导体电路直接连接。

3.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板，其特征在于，

上述第一导体电路由形成在上述第一层间树脂绝缘层之上 的无电解镀膜和形成在上述无电解镀膜之上的电解镀膜构成，

上述通路导体由形成在上述开口部的内壁面以及构成上述 开口部的底面的上述第一导体电路表面上的无电解镀膜和形成 在上述无电解镀膜之上的电解镀膜构成。

4.根据权利要求3所述的多层印刷线路板，其特征在于，

构成上述第一导体电路的电解镀膜和构成上述通路导体的 无电解镀膜由铜构成。

5.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，

作为构成上述金属层包括如下的金属，该金属的氧化物的 等电点为5以下。

6.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，

上述金属层是包含Sn的金属层。

7.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，

上述第一导体电路的表面是平坦的。

8.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，具备以 下工序：

形成第一层间树脂绝缘层的工序；

在上述第一层间树脂绝缘层之上形成第一导体电路的工 序；

在上述第一导体电路的表面的至少一部分上形成包含Sn、 Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属 层的工序；

在上述金属层之上形成由偶联剂构成的覆膜的工序；

在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路之上形成 第二层间树脂绝缘层的工序；

形成贯通上述第二层间树脂绝缘层的开口部的工序；

去除从上述开口部露出的上述金属层的工序；

在上述第二层间树脂绝缘层之上形成第二导体电路的工 序；以及

在上述开口部内形成连接上述第一导体电路和上述第二导 体电路的通路导体的工序。

9.根据权利要求8所述的多层印刷线路板的制造方法，其 特征在于，

使用高锰酸水溶液去除从上述开口部露出的上述金属层。

10.根据权利要求8或9所述的多层印刷线路板的制造方法， 其特征在于，

同时去除由于形成上述开口部而产生的树脂残渣和位于上 述开口部下面的上述金属层。

11.根据权利要求8所述的多层印刷线路板的制造方法，其 特征在于，

在形成上述金属层的工序中，通过镀Sn在上述第一导体电 路的整个露出面上形成上述金属层。

12.根据权利要求8所述的多层印刷线路板的制造方法，其 特征在于，

同时进行形成上述第二导体电路的工序和形成上述通路导 体的工序。