[发明专利]多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法。 

背景技术

作为多层印刷线路板，提出了由铜构成的导体电路和层间树脂绝缘层交替层叠的多层印刷线路板。 

在此，导体电路的材质铜与层间树脂绝缘层之间的密合性不太好，因此为了提高两者的密合性，例如提出了以下方法：在由铜构成的导体电路的表面设置凹凸(粗化面)，通过固着效果(Anchor Effect)来提高两者的密合性。 

另外，提出了以下方法：通过在由铜构成的导体电路的表面形成由铜和锡的合金构成的金属膜来提高导体电路与层间树脂绝缘层之间的密合性(例如，参照专利文献1)。 

专利文献1：日本特开2000-340948号公报 

发明内容

发明要解决的问题

在导体电路的表面上设置凹凸的情况下，例如，在传输超过1GHz的高频信号时，有可能由于集肤效应(Skin Effect)而传输损失增加。 

另外，在由铜构成的导体电路和层间树脂绝缘层交替层叠的多层印刷线路板中，夹持着层间树脂绝缘层的导体电路之间通过通路导体相连接。 

因此，当在导体电路的整个表面上形成有铜锡合金的金属 膜等时，下层的导体电路与形成在其上的通路导体通过异种金属相连接。 

并且，当在下层的导体电路和通路导体之间的连接部中存在异种金属时，电阻增大，该电阻增大有时成为信号延迟的主要原因，或者成为在导体电路与通路导体之间产生剥离的原因。 

用于解决问题的方案

本发明者们专心进行了研究，结果发现以下情况并完成了本发明的多层印刷线路板及其制造方法：在导体电路的表面上形成规定的金属膜，并且在该金属膜上形成由偶联剂构成的覆膜，并且直接连接通路导体的底部的至少一部分和导体电路，由此能够确保导体电路与层间树脂绝缘层之间的密合性，还能够维持导体电路和通路导体之间的电特性。 

即，本发明的多层印刷线路板具备： 

第一层间树脂绝缘层； 

第一导体电路，其形成在上述第一层间树脂绝缘层上； 

第二层间树脂绝缘层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上，具有到达上述第一导体电路的开口部； 

第二导体电路，其形成在上述第二层间树脂绝缘层上；以及 

通路导体，其形成在上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路， 

该多层印刷线路板的特征在于， 

在上述第一导体电路的表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层， 

在上述金属层上形成有由偶联剂构成的覆膜， 

上述通路导体的底部的至少一部分与上述第一导体电路直接连接。 

另外，本发明的多层印刷线路板的制造方法的特征在于，具备以下工序： 

形成第一层间树脂绝缘层的工序； 

在上述第一层间树脂绝缘层上形成第一导体电路的工序； 

在上述第一导体电路的表面的至少一部分上形成包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层的工序； 

在上述金属层上形成由偶联剂构成的覆膜的工序； 

在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上形成第二层间树脂绝缘层的工序； 

形成贯通上述第二层间树脂绝缘层的开口部的工序； 

去除从上述开口部露出的上述金属层的工序； 

在上述第二层间树脂绝缘层上形成第二导体电路的工序；以及 

在上述开口部内形成连接上述第一导体电路和上述第二导体电路的通路导体的工序。 

发明的效果

在本发明的多层印刷线路板中，在第一导体电路的表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，并且，在该金属层上形成有由偶联剂构成的覆膜，因此导体电路与层间树脂绝缘层之间的密合性较佳。 

另外，通路导体的底部的至少一部分与第一导体电路直接连接，因此第一导体电路与通路导体之间的密合性较佳。并且，第一导体电路与通路导体之间的电阻较小、电特性较佳。