[发明专利]切削工具有效
申请号: | 200980000578.4 | 申请日: | 2009-03-25 |
公开(公告)号: | CN101848782A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 胁真宏;中冈达行;立野周一;渡边孝;野田谦二;牧野贵彦 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;C23C14/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 工具 | ||
1.一种切削工具,其含有基体和将所述基体的表面覆盖的覆盖层,其特征在于,
所述覆盖层具有第一层和第二层,
所述第一层包含Ti1-a-b-c-dAlaWbSicMd(C1-xNx),其中,M为选自Nb、Mo、Ta、Hf和Y中的至少1种,并且0.45≤a≤0.55,0.01≤b≤0.1,0≤c≤0.05,0.01≤d≤0.1,0≤x≤1,
所述第二层包含Ti1-e-f-gAleSifM’g(C1-yNy),其中,M’为选自Nb、Mo、Ta、Hf和Y中的至少1种,并且0.50≤e≤0.60,0≤f≤0.1,0.05≤g≤0.15,0≤y≤1。
2.根据权利要求1所述的切削工具,其特征在于,
所述第一层的膜厚为1~7μm,所述第二层的膜厚为0.5~5μm。
3.根据权利要求1或2所述的切削工具,其特征在于,
所述第一层的平均结晶宽度为0.01~0.5μm,所述第二层的平均结晶宽度为0.6~3μm。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的切削工具,其特征在于,
在所述第一层中散布有平均结晶粒径为0.05~1μm的分散粒子。
5.根据权利要求1所述的切削工具,其特征在于,
所述覆盖层是以2层以上交替地层叠所述第一层和所述第二层而成的。
6.根据权利要求5所述的切削工具,其特征在于,
所述第一层的各层的膜厚为0.02~0.7μm,所述第二层的各层的膜厚为0.01~0.5μm,所述第一层的总膜厚为1~7μm,所述第二层的总膜厚为0.5~5μm。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的切削工具,其特征在于,
所述基体包含下述超硬合金,所述超硬合金含有60~95质量%的WC、0~10质量%的选自周期表第IVB、VB、VIB族金属中的至少1种元素的碳化物、氮化物或碳氮化物以及5~30质量%的铁族金属。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的切削工具,其特征在于,
所述基体包含下述Al2O3质烧结体,所述Al2O3质烧结体含有Al2O3、0~1质量%的MgO、总量为10~70质量%的选自Ti或Si的碳化物、氮化物及碳氮化物的组中的至少1种以及总量为0.1~2.0质量%的选自Co和Ni中的至少1种。
9.根据权利要求1~6中任一项所述的切削工具,其特征在于,
所述基体包含下述的Si3N4质烧结体,所述Si3N4质烧结体含有94.5~99.5质量%的氮化硅、以RE2O3换算为0.1~4.5质量%的稀土类(RE)元素氧化物、以MgO换算为0.3~2.5质量%的氧化镁、以Al2O3换算为0~0.6质量%的氧化铝、以二氧化硅(SiO2)换算为0.1~4.5质量%的残余的氧以及0~2质量%的周期表第VIB族元素的硅化物。
10.根据权利要求1~6中任一项所述的切削工具,其特征在于,
所述基体包含下述cBN质烧结体,所述cBN质烧结体含有70体积%以上的在cBN粒子的粒径分布中有粒径4~6μm的cBN粗粒子与粒径0.5~1.2μm的cBN微粒子这2个峰的cBN粒子,且以含有选自周期表第IVB、VB、VIB族金属中的至少1种以上的元素的碳化物和铁族金属的结合相,将所述cBN粒子结合而成。
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