[发明专利]成膜方法以及防油性基材

权利要求书

1.一种成膜方法，其特征在于，包括：

使用干式法在基板的表面上成膜第一膜的第一成膜工序；

对所述第一膜照射具有能量的粒子的第一照射工序；

在所述第一照射工序后的所述第一膜的表面成膜具有防油性的第二膜的第二成膜工序。

2.如权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一照射工序中使用加速电压为100～2000V的具有能量的粒子。

3.如权利要求1或2所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一照射工序中使用电流密度为1～120μA/cm²的具有能量的粒子。

4.如权利要求1～3中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一照射工序中照射所述粒子1～800秒。

5.如权利要求1～4中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一照射工序中，以1×10¹³个/cm²～5×10¹⁷个/cm²的数量照射所述粒子。

6.如权利要求1～5中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

所述具有能量的粒子是至少包含氩的离子束。

7.如权利要求1～6中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一成膜工序中，以3～1000nm的厚度成膜所述第一膜。

8.如权利要求1～7中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一成膜工序中，通过使用离子束的离子辅助蒸镀法来成膜所述第一膜。

9.如权利要求8所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一成膜工序中使用加速电压为100～2000V的离子束。

10.如权利要求8或9所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一成膜工序中使用电流密度为1～120μA/cm²的离子束。

11.如权利要求8～10中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一成膜工序中照射所述离子束1～800秒。

12.如权利要求8～11中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一成膜工序中，以1×10¹³个/cm²～5×10¹⁷个/cm²的数量照射所述离子束。

13.如权利要求8～12中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

用于所述离子辅助蒸镀法的离子束是氧、氩或氧与氩的混合气体的离子束。

14.如权利要求1～7中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一成膜工序中，通过反复进行溅射处理和等离子体处理来成膜所述第一膜。

15.如权利要求1～14中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一成膜工序中，用硬度比所述基板硬度高的材质来成膜所述第一膜。

16.如权利要求1～15中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第一成膜工序之前，具有对所述基板的表面照射具有能量的粒子的第二照射工序。

17.如权利要求16所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第二照射工序中，使用加速电压为100～2000V的具有能量的粒子。

18.如权利要求16或17所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第二照射工序中，使用电流密度为1～120μA/cm²的具有能量的粒子。

19.如权利要求16～18中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第二照射工序中照射所述粒子60～1200秒。

20.如权利要求16～19中任一项所述的成膜方法，其特征在于，

在所述第二照射工序中，以5×10¹⁴个/cm²～5×10¹⁷个/cm²的数量照射所述粒子。