[发明专利]阀门装置及电子元件的温度调节装置

说明书

技术领域

本发明涉及调节用于调节测试中的电子元件温度的复数种流体流量的阀门装置以及电子元件的温度调节装置。

背景技术

在半导体集成电路元件等电子元件的测试中，由于要求将电子元件的温度维持在高温、常温或低温，且电子元件在工作中会自我发热，故有必要调节电子元件的温度。

发明内容

发明所要解决的技术问题

借助吸热装置(heat sink)利用冷媒或热媒调节电子元件温度的情况，如果不能准确地控制它们的流量，就存在无法很好地调节电子元件温度的问题。

本发明要解决的技术问题在于，提供可以准确控制复数种流体流量的阀门装置以及温度调节装置。

解决技术问题的方法

依据本发明，提供一种阀门装置，作为调节用于调节被测试电子元件温度的复数种流体的流量的阀门装置，其特征在于，包括复数个可以流通流体的流路和集合复数个流路的集合部，所述集合部的内部具有形成有第1槽的转换部件，所述转换部件通过使所述第1槽面向复数个所述流路中的至少两个流路，连通至少两个所述流路(参照权利要求1)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述第1槽的开口幅度向着端部逐渐减少(参照权利要求2)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述转换部件为所述集合部的内部设置的可以旋转的旋转部件(参照权利要求3)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述旋转部件为所述集合部的内部设置的可以旋转的轴，所述第1槽形成于所述轴的侧面(参照权利要求4)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述旋转部件上以所述旋转轴心为中心与所述第1槽对称的位置上形成有第2槽(参照权利要求5)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述第2槽的开口幅度向着端部逐渐减少(参照权利要求6)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述旋转部件具有贯穿所述旋转部件的旁路(参照权利要求7)。

对上述发明无特别限定，优选地，复数个所述流路呈放射状地集合于所述集合部，所述第1槽、所述第2槽及所述旁路实质上平行地设置(参照权利要求8)。

对上述发明无特别限定，优选地，复数个所述流路包括第1流路、与所述第1流路邻接的第2流路和与所述第2流路邻接的第3流路，所述旋转部件可以旋转到将所述第1槽面向所述第1流路和所述第2流路的第1旋转位置、将所述第1槽面向所述第1流路、所述第2流路和所述第3流路的第2旋转位置以及将所述第1槽面向所述第2流路和所述第3流路的第3旋转位置(参照权利要求9)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述第1流路为冷媒流入的第1流入路，所述第2流路为流出冷媒或热媒至少一种的流出路，所述第3流路为热媒流入的的第2流入路(参照权利要求10)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述旋转部件位于所述第2旋转位置时，在所述流出路混合所述第1流入路流入的冷媒和所述第2流入路流入的热媒(参照权利要求11)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述第1槽的开口幅度，为了使所述第1流入路和所述第2流入路流向所述流出路的流体的流量实质上一定，向着端部逐渐减少(参照权利要求12)。

对上述发明无特别限定，优选地，复数个所述流路还包括第4流路、与所述第4流路邻接的第5流路和与所述第5流路邻接的第6流路，所述旋转部件上形成有第2槽，所述旋转部件位于所述第1旋转位置时，所述第2槽面向所述第4流路和所述第5流路，所所述旋转部件位于所述第2旋转位置时，所述第2槽面向所述第4流路、第5流路和所述第6流路，所述旋转部件位于所述第3旋转位置时，所述第2槽面向所述第5流路和所述第6流路(参照权利要求13)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述第4流路为返回冷媒的第1返回路，所述第5流路为冷媒或热媒的至少一种流入的第3流入路，所述第6流路为返回热媒的第2返回路(参照权利要求14)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述旋转部件位于所述第2旋转位置时，将所述第3流路流入的流体分配到所述第1返回路和所述第2返回路(参照权利要求15)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述第2槽的开口幅度，为了使从所述第3流路流向所述第1返回路和所述第2返回路的流体的流量实质上一定，向着端部逐渐减少(参照权利要求16)。