[发明专利]发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

基板，包括第一腔体和第二腔体，第一腔体具有第一深度以及相对于底表面倾斜的侧表面，第二腔体具有从第一腔体的底表面凹入的第二深度以及与第一腔体的底表面垂直的侧表面；

基板上的第一电极层和第二电极层；以及

第二腔体内的发光二极管，该发光二极管电连接到第一和第二电极层。

2.如权利要求1所述的发光器件封装，其中，发光二极管包括具有导电性的支持层、支持层上的发光层、以及发光层上的电极层。

3.如权利要求2所述的发光器件封装，其中，支持层与第一电极层接触并且电连接到第一电极层，该电极层通过线路电连接到第二电极层。

4.如权利要求2所述的发光器件封装，其中，在支持层与发光层之间设置含有Ag或Al的反射层。

5.如权利要求1所述的发光器件封装，其中，第二腔体的宽度大于发光二极管的宽度0.5％至10％。

6.如权利要求1所述的发光器件封装，其中，发光二极管的侧表面与第二腔体的侧表面隔开约2.5μm至约50μm的距离。

7.一种发光器件封装，包括：

基板，包括第一腔体和第二腔体，第一腔体具有第一深度，第二腔体具有从第一腔体的底表面凹入的第二深度；

第一腔体的一部分以及第二腔体的整个侧表面和底表面上的第一电极层；

第一腔体的一部分上的第二电极层；以及

第二腔体内的发光二极管，该发光二极管电连接到第一和第二电极层。

8.如权利要求7所述的发光器件封装，其中，发光二极管包括具有导电性的支持层、支持层上的发光层、以及发光层上的电极层。

9.如权利要求8所述的发光器件封装，其中，支持层与第一电极层接触并且电连接到第一电极层，该电极层通过线路电连接到第二电极层。

10.如权利要求8所述的发光器件封装，其中，发光二极管的一部分从第二腔体凸出，发光层设置在高于第一腔体底表面的位置处。

11.如权利要求7所述的发光器件封装，其中，第一腔体具有倾斜的侧表面，第二腔体具有竖直的侧表面。

12.一种发光器件封装，包括：

基板，包括第一腔体和第二腔体，第一腔体具有第一深度，第二腔体具有从第一腔体的底表面凹入的第二深度；

基板上的第一电极层和第二电极层，第一和第二电极层彼此电隔离；以及

第二腔体内的发光二极管，其一部分从第二腔体向外凸出的所述发光二极管电连接到第一和第二电极层。

13.如权利要求12所述的发光器件封装，其中，发光二极管包括具有导电性的支持层、支持层上的发光层、以及发光层上的电极层，以及

发光层设置在高于第一腔体底表面的位置处。

14.如权利要求12所述的发光器件封装，其中，第二腔体的宽度大于发光二极管的宽度0.5％至10％。

15.如权利要求12所述的发光器件封装，其中，第一电极层设置在第一腔体的一部分以及第二腔体的整个侧表面和底表面上，第二电极层设置在第一腔体的一部分上。