[发明专利]发光器件封装

说明书

技术领域

本发明涉及发光器件封装。

背景技术

发光二极管(LED)被广泛用作发光器件。LED包括彼此堆叠的N型半导体层、有源层、以及P型半导体层，使得根据向其施加的电压光从有源层生成并射向外部。

发光器件封装包括LED、支持LED的基板、以及向LED提供电能的导电元件。

现在已经继续进行如下这种努力：通过改进发光器件的结构来提高光效率。此外，已经继续进行如下这种努力：通过改进包括发光器件的发光器件封装的结构来提高光效率。

发明内容

技术问题

实施例提供了具有新型结构的发光器件封装。

实施例还提供了发光效率得以改进的发光器件封装。

技术方案

在一个实施例中，发光器件封装包括：基板，包括第一腔体和第二腔体，第一腔体具有第一深度以及相对于底表面倾斜的侧表面，第二腔体具有从第一腔体的底表面凹入的第二深度以及与第一腔体的底表面垂直的侧表面；基板上的第一电极层和第二电极层；以及第二腔体内的发光二极管，该发光二极管电连接到第一和第二电极层。

在另一实施例中，发光器件封装包括：基板，包括第一腔体和第二腔体，第一腔体具有第一深度，第二腔体具有从第一腔体的底表面凹入的第二深度；第一腔体的一部分以及第二腔体的整个侧表面和底表面上的第一电极层；第一腔体的一部分上的第二电极层；以及第二腔体内的发光二极管，该发光二极管电连接到第一和第二电极层。

在又一实施例中，发光器件封装包括：基板，包括第一腔体和第二腔体，第一腔体具有第一深度，第二腔体具有从第一腔体的底表面凹入的第二深度；基板上的第一电极层和第二电极层，该第一和第二电极层彼此电隔离；以及第二腔体内的发光二极管，其一部分从第二腔体向外凸出的发光二极管电连接到第一和第二电极层。

附图以及下面的描述中叙述了一个或更多个实施例的详细内容。其它特征根据描述和附图以及根据权利要求将会是明显的。

有益效果

实施例可以提供具有新型结构的发光器件封装。

实施例还可以提供发光效率得以改进的发光器件封装。

附图说明

图1是根据实施例的发光器件封装的透视图。

图2是根据实施例的发光器件封装的剖视图。

具体实施方式

在以下描述中，将会理解的是，当层(或膜)被称作是在另一层或基板“上”时，它可以是直接在另一层或基板上，或者，还可以存在中间层。进一步地，将会理解的是，当层被称作是在另一层“下”时，它可以是直接在另一层之下，或者，还可以存在一个或更多个中间层。另外，将会理解的是，当层被称作是在两个层“之间”时，它可以是两个层之间唯一的层，或者，还可以存在一个或更多个中间层。

在附图中，放大、省略、或者示意性示例了每个层的厚度或尺寸以便于描述以及清楚起见。此外，每个部件的尺寸并非完全反映了实际尺寸。

图1是根据一个实施例的发光器件封装的透视图，图2是根据一个实施例的发光器件封装的剖视图。

参照图1和图2，根据一个实施例的发光器件封装包括基板10、第一电极层11、第二电极层12、发光二极管(LED)100、以及线路50。基板10具有第一腔体60以及定义在第一腔体60内部的第二腔体70。第一和第二电极层11和12设置在基板10上并且彼此电隔离。LED 100设置在第二腔体70内，LED 100的一部分凸出。线路50将LED 100电连接到基板10。

虽然未示出，但包括LED 100的第一和第二腔体60和70内可以设置由树脂形成的成型元件。成型元件可以含有磷。

基板10可以包括各种基板，如，印刷电路板(PCB)、硅晶圆、以及树脂基板。第一腔体60和第二腔体70被限定在基板10的顶表面中。第一腔体60具有第一面积和第一深度。第二腔体70具有小于第一面积的第二面积以及如下这种第二深度：从第一腔体的底表面凹入小于第一深度的深度。

如图1和图2中所示，第一腔体60具有倾斜的侧表面13。第二腔体70的侧表面与第二腔体70的底表面垂直。

第一电极层11和第二电极层12可以具有用于向LED 100供电的功能以及用于反射从LED 100所发出光的功能。

例如，第一电极层11和第二电极层12由铜(Cu)材料形成。此外，可以将光反射率高的铝(Al)或银(Ag)涂覆在第一和第二电极层11和12的顶表面上。