[发明专利]保护带粘贴方法和保护带粘贴装置

权利要求书

1.一种保护带粘贴方法，其用于在形成有电路图案的半导体晶圆的表面粘贴保护带，其特征在于，

在比常温低的温度下将上述保护带粘贴在半导体晶圆的表面。

2.根据权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

对用于保持上述半导体晶圆的吸盘台进行冷却，借助被冷却的半导体晶圆冷却保护带。

3.根据权利要求1或2所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

一边向上述保护带喷被冷却的气体、一边将保护带粘贴在半导体晶圆上。

4.根据权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，

一边从收纳于保冷容器的材料卷抽出带状的上述保护带、一边将保护带粘贴在半导体晶圆上。

5.一种保护带粘贴装置，其用于在形成有电路图案的半导体晶圆的表面粘贴保护带，其特征在于，

包括：

保持台，其用于载置保持上述半导体晶圆；

带供给部件，其用于向保持于上述保持台的半导体晶圆的表面上供给保护带；

带粘贴部件，其用于一边使粘贴辊在供给来的上述保护带上按压滚动，一边将该保护带粘贴在半导体晶圆的表面上；

带切断部件，其用于沿着半导体晶圆的外周切下所粘贴的上述保护带；

带回收部件，其用于回收切断后的不需要的带；

带冷却部件，其用于对粘贴在上述半导体晶圆的表面上的保护带进行冷却。

6.根据权利要求5所述的保护带粘贴装置，其特征在于，

上述带冷却部件用于冷却上述吸盘台。

7.根据权利要求6所述的保护带粘贴装置，其特征在于，

上述带冷却部件是使制冷剂在设于保持台内的循环管中循环的构造。

8.根据权利要求6所述的保护带粘贴装置，其特征在于，

上述带冷却部件是内置在上述保持台内部的珀耳帖元件。

9.根据权利要求6所述的保护带粘贴装置，其特征在于，

上述带冷却部件是能喷出被冷却的气体的喷嘴。

10.根据权利要求5所述的保护带粘贴装置，其特征在于，

上述带冷却部件是向保护带喷出被冷却的气体的喷嘴。

11.根据权利要求5所述的保护带粘贴装置，其特征在于，

上述带冷却部件是用于向保护带和吸盘台喷被冷却的气体的喷嘴。

12.根据权利要求5所述的保护带粘贴装置，其特征在于，

上述带冷却部件是保冷容器，该保冷容器用于收纳在带供给部件中将带状的保护带形成为粘合带卷而成的材料卷。