[发明专利]感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图案、带有粘接剂层的半导体晶片、半导体装置及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种感光性粘接剂组合物，其含有

(A)具有羧基和/或羟基的树脂、

(B)热固性树脂、

(C)放射线聚合性化合物、和

(D)光引发剂，

组合物中的所有光引发剂混合物的3％重量减少温度为200℃以上。

2.如权利要求1所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述(D)光引发剂包含对波长为365nm的光的分子吸光系数为1000ml/g·cm以上的化合物。

3.如权利要求1所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述(D)光引发剂包含具有咔唑基的化合物。

4.如权利要求1所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述(D)光引发剂包含具有肟酯基的化合物。

5.如权利要求1所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述(D)光引发剂包含下述结构式(1)所表示的化合物，

[化学式1]

6.如权利要求1所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述(B)热固性树脂为环氧树脂。

7.如权利要求1所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述(A)具有羧基和/或羟基的树脂的玻璃化温度为150℃以下，重均分子量为5000～300000。

8.如权利要求1所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述(A)具有羧基和/或羟基的树脂为碱可溶性树脂。

9.如权利要求1所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述(A)具有羧基和/或羟基的树脂为聚酰亚胺树脂。

10.如权利要求9所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述聚酰亚胺树脂是使四羧酸二酐与二胺成分反应所得的聚酰亚胺树脂，所述二胺成分包含分子中具有羧基和/或羟基的二胺。

11.如权利要求9所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述聚酰亚胺树脂是使四羧酸二酐与下述结构式(2)所表示的芳香族二胺和/或下述结构式(3)所表示的芳香族二胺反应所得的聚酰亚胺树脂，

[化学式2]

[化学式3]

12.如权利要求10所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述二胺成分进一步含有二胺成分总体10～90摩尔％的下述通式(4)所表示的脂肪族醚二胺，

[化学式4]

式中，Q¹、Q²和Q³各自独立地表示碳原子数为1～10的亚烷基，b表示1～80的整数。

13.如权利要求10所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述二胺成分进一步含有二胺成分总体1～20摩尔％的下述通式(5)所表示的硅氧烷二胺，

[化学式5]

式中，Q⁴和Q⁹各自独立地表示碳原子数为1～5的亚烷基或可以具有取代基的亚苯基，Q⁵、Q⁶、Q⁷和Q⁸各自独立地表示碳原子数为1～5的烷基、苯基或苯氧基，d表示1～5的整数。

14.如权利要求9所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述聚酰亚胺树脂是使四羧酸二酐与二胺成分反应所得的聚酰亚胺树脂，所述四羧酸二酐含有所述四羧酸二酐总体40摩尔％以上的下述通式(6)所表示的四羧酸二酐，

[化学式6]

15.一种膜状粘接剂，由权利要求1～14任一项所述的感光性粘接剂组合物所形成。

16.一种粘接片，其具有基材和设置在该基材一个面上的由权利要求1～14任一项所述的感光性粘接剂组合物所形成的粘接剂层。

17.一种粘接片，其具有权利要求15所述的膜状粘接剂和切割片，所述膜状粘接剂与所述切割片叠层在一起。

18.一种粘接剂图案，其通过在被粘合体上形成由权利要求1～14所述的感光性粘接剂组合物所形成的粘接剂层，通过光掩模对该粘接剂层进行曝光，使用碱显影液对曝光后的所述粘接剂层进行显影处理而形成。