[发明专利]感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图案、带有粘接剂层的半导体晶片、半导体装置及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图案、带有粘接剂层的半导体晶片、半导体装置及半导体装置的制造方法。

背景技术

在半导体封装体等半导体装置的制造中，半导体元件和半导体元件搭载用支持基材的接合中，一直以来使用粘接剂。该粘接剂，从半导体装置的可靠性观点考虑，要求具有用于充分确保耐焊接回流性的耐热性和耐湿可靠性。此外，还有一种通过将膜状的粘接剂粘附在半导体晶片等上的工序而进行接合的方法，这时，为了减少对被粘接物的热损害，要求有低温粘附性。近年来，随着电子部件的高性能化、高功能化，已经提出了具有各种形态的半导体封装体，根据半导体装置的功能、形态以及装配过程的简化方法，要求一种除了上述特性外还具有图案形成能力的粘接剂。作为可以形成粘接剂图案的材料，已知有具有感光性功能的感光性粘接剂。所谓感光性，是照射了光的部分产生了化学变化，进而不溶或可溶于水溶液或有机溶剂的功能。使用具有该感光性的感光性粘接剂时，通过光掩模进行曝光，使用显影液形成图案，从而可以形成高精细的粘接剂图案。

作为构成具有这种图案形成功能的感光性粘接剂的材料，迄今为止，考虑到耐热性，一直使用以聚酰亚胺树脂前驱体(聚酰胺酸)或聚酰亚胺树脂为基体的材料(例如，参见专利文献1～3)。

[专利文献1]日本特开2000-290501号公报

[专利文献2]日本特开2001-329233号公报

[专利文献3]日本特开平11-24257号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，虽然上述材料在耐热性方面优异，但在使用前者聚酰胺酸的情况下，在进行热闭环酰亚胺化时需要300℃以上的高温，而在使用后者聚酰亚胺树脂的情况下，在进行加工时需要300℃以上的高温，因此对周边材料的热损害较大，此外，还有容易产生热应力等问题。

另外，还尝试了通过在含有聚酰亚胺树脂等的粘接剂中配合热固性树脂并进行交联，来改善低温加工性和焊接耐热性。然而，在这种方法中，难以使碱显影液带来的图案形成性和对被粘接物的低温粘附性这两方面同时达到高水平。此外，上述以往的材料，难以实现图案形成后的再热压合性以及固化后的足够高的粘接力。此外，对于成图性来说，存在有因感度低而需要增大曝光量的问题。

本发明鉴于上述以往技术所具有的问题而进行，其目的在于提供一种图案形成性、图案形成后的粘接性、粘接后的耐热性优异，并且在形成为膜状时，低温粘附性也优异的感光性粘接剂组合物，还提供使用该粘接剂组合物的膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图案、带有粘接剂层的半导体晶片、半导体装置以及半导体装置的制造方法。

用于解决问题的方法

为了实现上述目的，本发明提供一种感光性粘接剂组合物，其含有(A)具有羧基和/或羟基的树脂、(B)热固性树脂、(C)放射线聚合性化合物、和(D)光引发剂，组合物中的所有光引发剂混合物的3％重量减少温度为200℃以上。

此处，3％重量减少温度，是指根据热重量分析，从初期状态起重量减少率达到3％时的温度，是使用示差热热重量同步测定装置(SII NanoTechnology公司制：TG/DTA6300)，在升温速度为10℃/min、氮气流(400ml/min)下测定光引发剂时的3％重量减少温度。

根据本发明的感光性粘接剂组合物，通过具有上述构成，可以完全满足图案形成性、图案形成后的粘接性、粘接后的耐热性，以及形成为膜状时的低温粘附性。

另外，使用本发明的感光性粘接剂组合物能够产生上述效果的原因，本发明者认为，是由于保存稳定性良好，粘接后的热处理所产生的排气少，并且，形成为膜状时，根据涂布干燥温度而未进行反应。

此外，根据本发明，通过上述(A)、(B)、(C)和(D)成分的组合，可以实现产生上述效果，并且在室温下贮藏稳定性也优异的感光性粘接剂组合物。以下，只要没有特别说明，则室温是指25℃。

在本发明的感光性粘接剂组合物中，从提高图案形成性的感度等观点考虑，(D)光引发剂优选包含对波长为365nm的光的分子吸光系数为1000ml/g·cm以上的化合物。

在本发明的感光性粘接剂组合物中，从提高耐热性等观点考虑，(D)光引发剂优选包含具有咔唑基的化合物。

在本发明的感光性粘接剂组合物中，从提高耐热性等观点考虑，(D)光引发剂优选包含具有肟酯基的化合物。