[发明专利]导电粒子及导电粒子的制造方法

权利要求书

1.一种导电粒子，具备

中心粒子；

覆盖所述中心粒子的、厚度为以上的钯层；和

在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子。

2.一种导电粒子，具备

中心粒子；

覆盖所述中心粒子的导电层；

覆盖所述导电层的、厚度为以上的钯层；和

在所述钯层的表面配置且粒径大于所述导电层与钯层的厚度之和的绝缘性粒子。

3.一种导电粒子，具备

中心粒子；

覆盖所述中心粒子的、厚度为以上的钯层；

覆盖所述钯层的金层；和

在所述金层的表面配置且粒径大于所述钯层与所述金层的厚度之和的绝缘性粒子。

4.如权利要求3所述的导电粒子，其中，所述金层为还原镀型的金层。

5.如权利要求1～4中任一项所述的导电粒子，其中，所述钯层为还原镀型的钯层。

6.一种导电粒子的制造方法，具备

钯层形成工序，其在中心粒子的表面形成钯层；

官能团形成工序，其用具有巯基、硫醚基、或二硫醚基的任一基团的化合物处理所述钯层的表面，在所述钯层的表面形成官能团；和

固定化工序，其通过化学吸附，在形成有所述官能团的所述钯层的表面固定绝缘性粒子。

7.一种导电粒子的制造方法，具备

导电层形成工序，其在中心粒子的表面形成导电层；

钯层形成工序，其在所述导电层的表面形成钯层；

官能团形成工序，其用具有巯基、硫醚基和二硫醚基的任一基团的化合物处理所述钯层的表面，在所述钯层的表面形成官能团；和

固定化工序，其通过化学吸附，在形成有所述官能团的所述钯层的表面固定绝缘性粒子。

8.如权利要求6或7所述的导电粒子的制造方法，其中，在用高分子电解质处理形成有所述官能团的所述钯层的表面后，通过化学吸附，在所述钯层的表面固定所述绝缘性粒子。

9.一种导电粒子的制造方法，具备

钯层形成工序，其在中心粒子的表面形成钯层；

金层形成工序，其在所述钯层的表面形成金层；

官能团形成工序，其用具有巯基、硫醚基和二硫醚基的任一基团的化合物处理所述金层的表面，在所述金层的表面形成官能团；和

固定化工序，其通过化学吸附，在形成有所述官能团的所述金层的表面固定绝缘性粒子。

10.如权利要求9所述的导电粒子的制造方法，其中，在用高分子电解质处理形成有所述官能团的所述金层的表面后，通过化学吸附，在所述金层的表面固定绝缘性粒子。

11.如权利要求6～10中任一项所述的导电粒子的制造方法，其中，所述官能团是羟基、羧基、烷氧基和烷氧基羰基的任一基团。

12.如权利要求8或10所述的导电粒子的制造方法，其中，所述高分子电解质是聚胺类。

13.如权利要求12所述的导电粒子的制造方法，其中，所述聚胺类是聚乙烯亚胺。

14.如权利要求6～13中任一项所述的导电粒子的制造方法，其中，所述绝缘性粒子是无机氧化物。

15.如权利要求14所述的导电粒子的制造方法，其中，所述无机氧化物是二氧化硅。