[发明专利]多光束钻孔系统有效
申请号: | 200980101729.5 | 申请日: | 2009-01-11 |
公开(公告)号: | CN101909804A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | B·纳韦;Z·柯特勒;H·格兰 | 申请(专利权)人: | 以色列商奥宝科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 以色列*** | 国省代码: | 以色列;IL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光束 钻孔 系统 | ||
相关申请案交叉参照
本申请案是参照于2008年1月10日提出申请且名称为“多激光束定位及能量递送系统(Multiple Laser Beam Positioning and Energy Delivery System)”的美国临时专利申请案第61/020,273号,该申请案的揭示内容特此以引用方式并入且特此依据CFR 1.78(a)(4)及(5)(i)要求其优先权。
本申请案与在同一日期提出申请且名称为“多镜面校准系统(Multiple Mirror Calibration System)”相关,该申请案让与本发明的受让人且亦以引用方式并入本文中。
技术领域
本发明总的是关于钻孔装置,更详细地说是关于利用一激光束钻制多个孔。
背景技术
激光束已用于制造系统多年,对诸如基板等物体实施作业,用于物体的钻制、熔融或烧蚀。为缩短制造时间,所述这些系统可利用多个激光束。然而,利用多个光束实施钻制的现有系统的操作灵活性需要改进。
发明内容
本发明提供一种于一基板中具有变化同时性(simultaneity)的改进的激光钻孔系统及方法。
因此,根据本发明一方面提供一种于一基板中具有变化同时性的激光钻孔方法,包含:操作一激光,以产生一单一输出光束,该单一输出光束的多个脉波具有一总能量;以随时间变化的一程度,划分该单一输出光束为多个光束;以及施加该多个光束至该基板上的多个钻孔位置,包含:利用该多个光束中具有一脉波能量的相应光束,同时钻制多个孔的第一部分,该脉波能量是该总能量的一第一分率,此后,利用该多个光束中分别具有一脉波能量的至少一个光束,钻制该多个孔至少其中之一的至少一第二部分,该脉波能量是该总能量的至少一第二分率,该第二分率是不同于该第一分率。
根据本发明一较佳实施例,该第一分率是该多个孔的数量的一函数。
根据本发明一较佳实施例,该第二分率是该多个孔的数量的一函数,而该多个孔具有钻制的该至少一第二部分。
根据本发明另一方面提供一种于一基板中具有变化同时性的激光钻孔方法,包含:操作一激光,以产生具有一总功率的一单一输出光束;以随时间变化的一程度,划分该单一输出光束为多个光束;以及施加该多个光束至该基板上的多个钻孔位置,包含:利用该多个光束中具有一光束功率的相应光束,同时钻制多个孔的第一部分,该光束功率是该总功率的一第一分率,以及,此后利用该多个光束中分别具有一光束功率的至少一光束,钻制该多个孔至少其中之一的至少一第二部分,该光束功率是该总功率的至少一第二分率,该第二分率系不同于该第一分率。
根据本发明一较佳实施例,该第一分率是该多个孔的数量的一函数。
根据本发明一较佳实施例,其中该第二分率是该多个孔的数量的一函数,而该多个孔具有钻制的该至少一第二部分。
较佳地,该单一输出光束包含以一脉波重复率(pulse repetition rate)产生的多个具有单一光束脉波能量的脉波,且其中该多个光束中钻制多个孔的第一部分的所述这些光束包含具有该脉波重复率且脉波能量为所述这些单一光束脉波能量的该第一分率的脉波。另外,该多个光束中钻制该多个孔至少其中之一的至少一第二部分的该至少一光束包含具有该脉波重复率且脉波能量为所述这些单一光束脉波能量的至少该第二分率的脉波。或者,该多个光束中钻制该多个孔至少其中之一的至少一第二部分的该至少一光束包含具有该脉波重复率的一因子(sub-multiple)且脉波能量为所述这些单一光束脉波能量的一函数的脉波,其中该因子及该函数系因应该第二分率被选择。
根据本发明一较佳实施例,该单一输出光束包含以一脉波重复率所产生的多个具有单一光束脉波能量的脉波,且其中该多个光束中钻制多个孔的第一部分的所述这些光束包含具有该脉波重复率的一第一因子且脉波能量为所述这些单一光束脉波能量的一第一函数的脉波,该第一因子是因应该第一分率被选择。另外,该多个光束中钻制该多个孔至少其中之一的至少一第二部分的该至少一光束包含具有该脉波重复率的一第二因子且脉波能量为所述这些单一光束脉波能量的一第二函数的脉波,该第二因子及该第二函数是因应该第二分率被选择。
附图说明
通过本发明实施例的详细说明并结合附图可更充分理解本发明,附图的简单说明如下:
图1是根据本发明一实施例一多钻孔系统的一简化示意图;
图2A、图2B及图2C是根据本发明一实施例的简化示意图,图解阐释一声光致偏器的不同操作模式;
图3A-图3I是根据本发明一实施例,在钻制一第一基板的一时间进程中不同阶段的简化示意图;
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