[发明专利]压电器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种压电器件，详细地涉及一种在压电基板上形成有谐振器或滤波器等元件部的压电器件。

背景技术

过去，已提出一种用覆盖层覆盖在压电基板上形成的IDT电极这种结构的压电器件。

例如，图8的剖面图所示的压电器件110，在形成有IDT电极112和焊盘电极113等的导电图案的压电基板111的一个主表面111a上，用树脂形成框状的支撑层120以便包围形成有IDT电极112的IDT形成区域，在支撑层120之上形成树脂的覆盖层130。在此压电器件110中，还用外围树脂140进行整体覆盖，密封IDT电极112的周围的IDT空间114(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：JP特开2006-352430号公报

发明内容

如此，在用覆盖层覆盖IDT电极的压电器件中，如图6的透视图所示，为了不给压电基板111上的传播振动的区域(形成有IDT电极112的区域及其附近区域)带来坏影响，而远离IDT电极112形成支撑覆盖层的支撑层120。由于树脂的支撑层120的线膨胀系数比压电基板111的线膨胀系数更大，所以一旦有温度变化，就会在压电基板111和支撑层120之间产生热应力，在其影响下就会在压电基板111上的传播振动的区域中产生畸变、振动传播状态变化，其结果使用IDT电极112形成的压电元件的温度特性劣化。

考虑通过加长IDT电极112和支撑层120之间的距离，来改善温度特性的劣化。

但是，如果将图7(a)的主要部位剖面图所示那样的、将支撑层120接近形成在压电基板111上的IDT电极112的结构变为图7(b)的主要部位剖面图所示那样的、将支撑层120x远离IDT电极112、加长IDT电极112和支撑层120x之间的距离的结构，则支撑层120x上的覆盖层130就会翘曲，覆盖层130附着在IDT电极112上、反而发生特性劣化。特别是在用树脂进行铸模的情况下，因铸模时的压力，使得覆盖层130容易翘曲，特性劣化明显。

此外，加长IDT电极和支撑层之间的距离，设计自由度会降低。并且，这也与压电器件小型化的要求背道而驰。

鉴于这样的情况，本发明想要提供一种不改变IDT电极和支撑层之间的距离就能改善温度特性的压电器件。

本发明提供一种采用如下构成的压电器件。

一种压电器件包括：(a)压电基板，(b)形成在上述压电基板的一个主表面上、含IDT电极的导电图案，(c)在上述压电基板的上述一个主表面上、围绕在形成有上述IDT电极的IDT形成区域的周围、且具有比上述IDT电极的厚度更大的厚度的支撑层，以及(d)配置在上述支撑层之上、覆盖上述IDT形成区域的覆盖层。在上述支撑层中，至少在靠近上述IDT形成区域的区域的多个部位，形成部分地去除了与上述压电基板的上述一个主表面粘合的部分的去除部。

在上述结构中，由于在支撑层中在靠近IDT形成区域的区域形成了去除部，所以在靠近IDT形成区域的区域中，支撑层和压电基板的粘合面积变小。由此，缓和了热应力，由于热应力给压电基板上的传播振动的区域(IDT形成区域及其附近部分)造成的影响变小，所以能改善压电器件的温度特性。

在支撑层中形成的去除部可以为各种各样方式的结构。

作为一个方式，上述去除部是以从形成在上述支撑层与上述IDT区域对置的内周表面上的开口向远离上述IDT形成区域的方向延伸的方式而形成的多个隙缝。

在此情况下，在靠近支撑层的IDT形成区域的区域中，由于通过隙缝可靠地减小与压电基板的粘合面积，所以提高了温度特性的改善效果。

作为另一方式，上述去除部是四周由上述支撑层包围的孔。

在此情况下，当从压电基板的一个主表面的法线方向透视时，例如可以沿IDT形成区域的外周配置1列或2列以上的多个孔。或者，也可以沿IDT形成区域的外周延伸地配置细长形状的长孔。

优选地，上述去除部贯通在支撑层与上述压电基板和上述覆盖层相连的两主表面之间。

贯通支撑层的去除部，可不追加特别的工序、在支撑层的构图时同时形成。

优选使用感光性树脂形成上述支撑层。

在此情况下，可利用光刻技术高精度地形成支撑层。

优选使用感光性聚酰亚胺类树脂形成上述支撑层。

通过使用感光性聚酰亚胺类树脂，能确保高可靠性。

优选使用感光性硅酮树脂形成上述支撑层。

通过使用感光性硅酮树脂，能进行低温硬化处理。

优选使用感光性环氧类树脂形成上述支撑层。