[发明专利]多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，包括如下部分：

第一层间树脂绝缘层；

第一导体电路，其形成于上述第一层间树脂绝缘层上；

第二层间树脂绝缘层，其形成于上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上，具有到达上述第一导体电路的开口部；

第二导体电路，其形成于上述第二层间树脂绝缘层上；以及

通路导体，其形成于上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，

该多层印刷电路板的特征在于，

上述通路导体包括如下部分：无电解镀膜，其形成于上述开口部的内壁面；以及电解镀膜，其形成于上述无电解镀膜上以及从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上，

上述第二导体电路包括上述无电解镀膜和上述无电解镀膜上的上述电解镀膜。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，

上述电解镀膜为铜膜。

3.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于，

上述无电解镀膜为镍膜。

4.一种多层印刷电路板的制造方法，包括如下工序：

形成第一层间树脂绝缘层；

在上述第一层间树脂绝缘层上形成第一导体电路；

在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上形成第二层间树脂绝缘层；

在上述第二层间树脂绝缘层形成到达上述第一导体电路的开口部；

在上述第二层间树脂绝缘层上形成第二导体电路；以及

在上述开口部内形成连接上述第一导体电路与上述第二导体电路的通路导体，

该多层印刷电路板的制造方法的特征在于，

上述第二导体电路包括无电解镀膜和上述无电解镀膜上的电解镀膜，

上述通路导体包括形成于上述开口部的内壁面的上述无电解镀膜以及形成于上述无电解镀膜上和从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上的电解镀膜。

5.根据权利要求4所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，

同时进行形成上述第二导体电路的工序和形成上述通路导体的工序。

6.根据权利要求5所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，

形成上述第二导体电路的工序以及形成上述通路导体的工序具有如下工序：

在上述第二层间树脂绝缘层的表面和上述开口部的内壁面形成上述无电解镀膜；以及

在上述无电解镀膜上和上述第一导体电路的露出面上形成上述电解镀膜。

7.根据权利要求4～6中的任一项所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，

以上述第一导体电路为晶种层来形成要在上述第一导体电路的露出面上形成的电解镀膜。

8.根据权利要求5所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，

形成上述第二导体电路的工序以及形成上述通路导体的工序具有如下工序：

在形成上述无电解镀膜之后，在上述无电解镀膜上形成抗镀层；

在未形成上述抗镀层的部分的无电解镀膜上和上述第一导体电路的露出面上形成电解镀膜；

剥离上述抗镀层；以及

去除由于剥离上述抗镀层而露出的无电解镀膜。

9.根据权利要求8所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，

通过使用蚀刻液进行蚀刻来去除上述无电解镀膜。

10.根据权利要求9所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，

上述电解镀膜实质上不会被上述蚀刻液蚀刻。

11.根据权利要求10所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，

上述无电解镀膜由镍构成，上述电解镀膜由铜构成。