[发明专利]多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法。

背景技术

作为多层印刷电路板，提出有在被称为芯的树脂基板上交替地层叠导体电路和层间树脂绝缘层而得到的多层印刷电路板。并且，多层印刷电路板的隔着层间树脂绝缘层的导体电路之间通过通路导体相连接。

例如，能够通过如下方法来制造这种多层印刷电路板。

即，将在树脂基板的两面粘贴有铜箔的覆铜层叠板设为初始材料，首先在树脂基板上形成下层导体电路。接着，在形成有下层导体电路的树脂基板上形成层间树脂绝缘层，并且，在层间树脂绝缘层形成开口部以使树脂基板上的下层导体电路露出。

之后，在层间树脂绝缘层上和开口部内的露出面形成无电解镀膜，在该无电解镀膜上形成抗镀层，之后通过电解镀来进行加厚，在剥离抗镀层之后进行蚀刻，由此在层间树脂绝缘层上形成上层导体电路。树脂基板上的下层导体电路与层间树脂绝缘层上的上层导体电路通过通路导体进行连接。

并且，在反复形成层间树脂绝缘层和上层导体电路之后，最后形成用于保护导体电路的阻焊层，形成用于连接IC芯片等电子部件、母板等的焊锡凸块，由此能够制造多层印刷电路板(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：2005-347391号公报

发明内容

发明要解决的问题

在通过上述方法制造出的多层印刷电路板中，经由通路导体来连接下层导体电路和上层导体电路，该通路导体包括无电解镀膜和该无电解镀膜上的电解镀膜。

因此，在下层导体电路与构成通路导体的电解镀膜之间存在构成通路导体的无电解镀膜。

并且，下层导体电路由电解镀膜、金属箔构成的情况较多。因此，在下层导体电路和上层导体电路之间经由通路导体来进行连接的部分形成有不同种类的金属膜。具体地说，例如在电解镀膜上形成有无电解镀膜，或者在无电解镀膜上形成有电解镀膜。

关于这种不同种类的金属膜，即使这些不同种类的金属膜是由相同的金属构成的金属膜，各自的结晶状态也容易变得不同。

并且，当形成于层间树脂绝缘层的开口部的直径变小时，在热循环测试之后，下层导体电路与构成通路导体的无电解镀膜之间、构成通路导体的无电解镀膜与形成于该无电解镀膜上的电解镀膜之间有时剥离。

用于解决问题的方案

本发明者们专心进行研究的结果是，发现通过在导体电路的露出面上直接连接构成通路导体的电解镀膜能够解决上述问题，由此完成了本发明的多层印刷电路板及其制造方法。

即，第一发明记载的多层印刷电路板包括如下部分：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成于上述第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成于上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成于上述第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成于上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该多层印刷电路板的特征在于，上述通路导体包括如下部分：无电解镀膜，其形成于上述开口部的内壁面；以及电解镀膜，其形成于上述无电解镀膜上以及从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上，上述第二导体电路包括上述无电解镀膜和上述无电解镀膜上的上述电解镀膜。

在第一发明所记载的发明中，第一导体电路不经由无电解镀膜而与通路导体相连接，因此两者之间的电阻小，从而电特性优异。

另外，与如以往的多层印刷电路板那样通路导体包括导体电路的露出面上的无电解镀膜和该无电解镀膜上的电解镀膜的情况相比，在第一发明所记载的发明中，导体电路与通路导体之间不容易剥离，导体电路与通路导体之间的连接可靠性优异。

第二发明所记载的发明是在第一发明所记载的发明中，上述电解镀膜为铜膜。

在第二发明所记载的发明中，上述电解镀膜是电阻低的铜膜，因此电特性优异。

第三发明所记载的发明是在第二发明所记载的发明中，上述无电解镀膜为镍膜。

在第三发明所记载的发明中，上述电解镀膜由铜构成，上述无电解镀膜由镍构成，因此能够形成L/S(线宽/间距)小的纤细的导体电路。后面说明其理由。