[发明专利]可固化粘合剂组合物、方法及应用

权利要求书

1.包含受保护的酚类化合物的组合物，其中该受保护的酚类化合物包含芳基缩水甘油基碳酸酯结构部分。

2.权利要求1的组合物，其中受保护的酚类化合物还包含第二芳基缩水甘油基碳酸酯结构部分。

3.权利要求2的组合物，其中第一和第二芳基缩水甘油基碳酸酯结构部分在相同的芳基中。

4.权利要求2的组合物，其中第一和第二芳基缩水甘油基碳酸酯结构部分在不同的芳基中。

5.权利要求1的组合物，其中受保护的酚类化合物选自下列芳基缩水甘油基碳酸酯：

6.包含权利要求1的受保护的酚类化合物的成像系统，其中该受保护的酚类化合物包含芳基缩水甘油基碳酸酯结构部分。

7.权利要求6的成像系统，进一步包含受保护的酚类化合物的去封闭剂。

8.权利要求7的成像系统，进一步包含环氧树脂或苯并噁嗪。

9.组合物，其包含：

受保护的酚类化合物，其中该受保护的酚类化合物包含芳基缩水甘油基碳酸酯结构部分；以及

环氧树脂。

10.权利要求9的组合物，其中该环氧树脂衍生自以下至少之一：双酚A、双酚F、酚醛清漆、聚苯酚、苯胺、聚苯胺，或它们的低聚的或卤代的衍生物。

11.权利要求9的组合物，进一步包含：

0.1至90重量百分比的受保护的酚类化合物；以及

10至99.9重量百分比的环氧树脂。

12.权利要求9的组合物，进一步包含0.1至90重量百分比的去封闭剂。

13.权利要求12的组合物，其中该去封闭剂是胺、咪唑、三嗪、三唑或咪唑-环氧加合物。

14.权利要求12的组合物，其中该去封闭剂是微封装的。

15.权利要求14的组合物，其中该微封装的去封闭剂封装在聚合物壳内。

16.权利要求14的组合物，其中该微封装的去封闭剂封装在聚合物基体中。

17.权利要求9的组合物，进一步包含选自以下的一种或多种成份：环氧化物的催化剂和固化剂、填料、表面活性剂、偶联剂、颜料、染料和传导性颗粒。

18.组合物，其包含：

0.1至90重量百分比的受保护的酚类化合物，该酚类化合物包含选自以下的芳基缩水甘油基碳酸酯结构部分：

10至99.9重量百分比的环氧树脂，该环氧树脂衍生自以下至少之一：双酚A、双酚F、酚醛清漆、聚苯酚、苯胺、聚苯胺，或它们的低聚的或卤代的衍生物；以及

0.1至90重量百分比的去封闭剂，该去封闭剂包含胺、咪唑、三嗪、三唑或咪唑-环氧加合物，该去封闭剂微封装在聚合物基体中。

19.权利要求18的组合物，进一步包含0.1至90重量百分比的苯并噁嗪，该苯并噁嗪选自以下苯并噁嗪化合物：

20.组合物，其包含：

受保护的酚类化合物，该酚类化合物包含芳基缩水甘油基碳酸酯结构部分；

环氧树脂；以及

受保护的酚类化合物的微封装的去封闭剂。

21.权利要求20的组合物，其中组合物的固化化学状态选自：未固化的、部分固化的和固化的。

22.权利要求20的组合物，其中该去封闭剂提高环氧化物的固化速率。

23.权利要求20的组合物，其中该组合物是粘合剂、传导性粘合剂、复合物、模塑料、各向异性传导膜(ACF)粘合剂、非随机阵列ACF、非传导性粘合剂膜(NCF)、涂料、密封剂、底部填料、铅焊料或无铅焊料。

24.包含权利要求20的组合物的电子显示器。

25.权利要求24的电子显示器，其中该组合物是固化的、部分固化的或未固化的。

26.包含权利要求20的组合物的电路板。