[发明专利]用于加工大表面面积的基片的装置及方法

权利要求书

1.一种用于具有大表面面积的基片(11)在其可用面上加工一可用表面的装置，特别是长度或阔度多于0.5米及厚度少于1厘米的基片，具有三个或以上用于接收一块基片的相互分开设置的轴承装置，以及一个用于加工轴承装置之间至少两个区域中的基片的可用表面的可移动加工装置，其特征在于，它包括一位移装置，使基片与至少一非终端的轴承装置之间产生一相对位移，从而通过相对于基片至少一非终端轴承装置的相对位移或相对移动，让加工装置能够接触基片的整个可用表面。

2.根据权利要求1所述的用于具有大表面面积的基片(11)加工其可用表面的装置，特别是长度或阔度多于0.5米及厚度少于1厘米的基片，从对立于可用面的基片的背面进行加工，具有三个或以上用于接收一块基片的相互分开设置的轴承装置，以及一个用于从基片的背面直接穿过基片加工轴承装置之间的基片的可用表面的可移动加工装置，其特征在于，至少一所述非终端的轴承装置以可位移或可移动的方式设置，从而通过轴承装置的位移或移动，让加工装置接触基片的整个可用表面。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，它包括用于移动可位移轴承装置的装置。

4.根据权利要求1所述的用于具有大表面面积的基片在其可用面上加工一可用表面的装置，特别是长度或阔度多于0.5米及厚度少于1厘米的基片，从对立于可用面的基片的背面进行加工，具有至少三个用于接收一块基片的相互分开设置的轴承装置，以及一个用于从基片的背面加工轴承装置之间的基片的可移动加工装置，其特征在于，它包括一输送装置，其能够使基片位移的距离至少是轴承装置的阔度，从而通过轴承装置的位移或移动，让加工装置接触基片的整个可用表面。

5.根据以上权利要求中任一权利要求所述的装置，其特征在于，所述加工装置可在两个交叉的方向(横轴及纵轴方向)移动，从而能够在轴承装置之间至少两分别可接触的区域上从基片的背面进行加工。

6.根据以上权利要求中任一权利要求所述的装置，其特征在于，所述加工装置设有一个或以上的激光源，从而使一个或以上的激光束能够同时为基片的可用表面进行加工。

7.根据以上权利要求中任一权利要求所述的装置，其特征在于，所述加工装置的移动和所述可移动的轴承装置的移动被机械联接。

8.一种用于加工在基片的可用面伸延出来的可用表面的方法，其中基片在加工过程中被固定从而使其在三个或以上的轴承装置中的位置稳定，并利用一如激光源的加工装置从对立于可用表面的基片的背面直接穿过基片进行加工，其特征在于，在加工轴承装置所覆盖的可用表面的区域中，相对于至少的非终端的轴承装置的基片的相对位置，其位移的距离至少是轴承装置的阔度，而未被加工的可用表面的区域以直接穿过基片的方式接着被加工。

9.根据权利要求8所述的方法，对于加工一块基片，其中基片被置于三个或以上相互分开设置的的轴承装置上，而基片能以位置稳定的方式在加工过程中被固定在轴承装置上，并利用一如激光源的加工装置从其下进行加工，其特征在于，在加工轴承装置所覆盖的可用表面的区域中，相对于轴承的基片的相对位置，其位移的距离至少是轴承装置的阔度，并最多是轴承装置之间的间距，而未被加工的可用表面接着被加工。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述基片在一个固定的位置上被支撑，并轴承装置被位移以使之前被覆盖的可用表面的区域变为可接触。

11.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述轴承装置设置在一个固定的位置上，并基片被位移以使之前被覆盖的可用表面的区域变为可接触。

12.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述轴承装置及基片均被位移以使之前被覆盖的可用表面的区域变为可接触。

13.根据权利要求8至12中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述加工装置以两个交叉的方向(横轴及纵轴方向)移动，从而加工基片的可用表面。

14.根据权利要求8至13中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述加工装置同时从基片的背面的间距调校，以能够从两个轴承装置之间的一个中间区域改变至另一个中间区域。

15.根据权利要求8至13中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述基片在两个加工步骤之间沿其可用表面垂直的轴旋转。