[发明专利]用于加工大表面面积的基片的装置及方法无效

专利信息
申请号: 200980102141.1 申请日: 2009-01-12
公开(公告)号: CN101939131A 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 阿瑟·布成尔 申请(专利权)人: 艾沃尔克斯公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K26/08;B23K26/00;H01L31/18
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 王宏伟
地址: 列支敦斯*** 国省代码: 列支敦士登;LI
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摘要:
搜索关键词: 用于 加工 表面 面积 装置 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于加工大表面面积的基片的可用表面的装置及方法,特别是长度或阔度多于0.5米及厚度少于1厘米的基片,包括至少三个用于接收一块基片的相互分开设置的轴承装置以及一个用于加工轴承装置之间的基片的可用表面的可移动加工装置。

背景技术

对于加工大面积而扁平的基片来说,从置于上面的可用面进行加工是较优选的,因为基片便能够被水平地置于一个底片上,然后利用一种适合的加工装置,例如激光喷射,在整个可用面积上以横轴及纵轴方向从上面对基片进行加工。

然而,对于某些加工程序来说,从玻璃的背面进行加工会更为有利。因此,例如现时便一般利用激光喷射,从玻璃基片的不具涂层的背面,进行激光烧蚀以建构薄层的硅太阳能模块,从而对玻璃基片的具涂层的可用面进行加工。

现有技术引起的问题是,如果将一块基片于其边缘水平地固定而其大小是有利于商业用途(长度或阔度多于0.5米,厚度少于1厘米)的话,基片会因为自身的重量而大幅下垂。下垂会妨碍进行加工,因为进行精确加工时,加工装置与基片之间的距离,例如激光光学镜头和玻璃的底面,必须保持不变。

为了解决这个问题,图1所示的解决方案是现时习用的。这种解决方案包括一张为基片11而设的工作台13,其中央有一条窄隙15,窄隙伸延的方向与基片的移动方向成直角。基片11在工作台13后方以纵轴方向17(相等于输送方向)被导引而不会出现下垂。在隙缝13中会设置一个或以上的可位移的加工装置,这样,通过移动加工装置便能够从基片后方以箭号19所标示的横轴方向进行加工,而通过移动基片便能够以纵轴方向进行加工,从而为整个可用表面进行加工。为了移动基片11,工作台13设有一个轴承装置,该装置一般包括一空气轴承或输送带。

然而,这种装置具有的缺点是:相对较重的基片需要在加工过程中被移动,这样会导致a)加工装置的体积增加并需要长的线性轴及b)基片的高质量产生高加速力,导致误差的出现及/或需要额外的装置来抵销加速力,因而使装置变得复杂及昂贵。

JP2001111078中公开一种用于生产薄片状太阳能电池的装置,装置中基片被支撑,让基片表面尽可能扁平,基片以扁平的方向沿着边缘被夹紧,并通过支撑结构于某些点上其表面被支撑,这些支撑结构置于没有加工的点上,薄层被搁在被支撑的底面上,通过激光从其上面加工薄层。

从JP 06326337中得知一种用于加工薄片状太阳能电池的装置,其设有一透明支撑物以支撑基片,从底面直接穿过该透明支撑物加工基片上面的薄层。空气通道在支撑物中形成,它容许基片被吸附在另一基片上,从而固定基片的位置。在透明支撑物的一个替代实施方式中,则直接穿过具有凹槽的支撑物以加工基片的涂层。在这个实施方式中,支撑物可以由非透明的物料所制造。根据图1及2,利用激光束只在空气通道之间形成一个独立线性结构,让非透明凹槽内的凹槽只需要提供空间予一个独立线性结构。这种装置具有的缺点是:透明玻璃板会变得很厚,特别是具有一大表面面积的基片内的透明玻璃板,其另一个缺点是:事实上如果在大基片(长度或阔度多于1米)中使用非透明轴承,便不可接触到基片可用表面的大部分以进行加工,而只能在轴承装置之间产生独立激光线。

发明内容

针对现有技术的问题,本发明的目的是提供一种用于加工大表面面积的基片的背面的不昂贵的而有效的解决方案。

为实现上述目的,本发明提供如权利要求1所述的装置以及如权利要求8所述的方法。

现有技术中用于从基片的背面加工大表面面积的基片的装置具有两个以上的用于接收一块基片的相互分开设置的轴承装置,以及一个用于从基片的背面加工置于轴承装置之间的基片的可移动加工装置。「大表面面积的基片」一词特别是指长度或阔度多于0.5米及厚度少于1厘米的基片。

现在,根据本发明,所述装置包括一位移装置,其实现在至少非终端的轴承装置与基片之间产生一相对位移。这表示位移前受到轴承装置的压力的区域,在位移后便可被接触以进行加工。这里有两个可行的实施方式,即第一个实施方式,其中在至少三个轴承装置中,至少一个非终端的轴承装置为可位移或可移动的方式设置,让加工装置可通过位移或移动轴承装置来接触基片的整个可用表面;或第二个实施方式,其中位移装置是一个能够使基片位移的距离至少达至轴承阔度的输送装置,从而同样地让加工装置通过位移或移动基片来接触基片的整个可用表面。

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