[发明专利]光模块有效

专利信息
申请号: 200980102379.4 申请日: 2009-01-15
公开(公告)号: CN101911405A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 那须秀行;石川阳三 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 模块
【权利要求书】:

1.一种光模块,其通过多根光纤并行传输光信号,其特征在于,所述光模块具有:

基板,其具有电极图案;

多个光元件,它们安装在所述基板的电极图案上;以及

电子元件,其安装在所述基板的电极图案上,与所述多个光元件电连接,

在所述基板上,按照在所述多个光元件与所述电子元件之间传输信号的传输线路的长度为最短的方式,配置有所述多个光元件和所述电子元件。

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,

所述光模块还具有光连接器部,该光连接器部保持所述多根光纤,并且在所述多根光纤与所述多个光元件分别光耦合的位置处固定于所述基板,

所述光连接器部能够在所述基板上进行二维位置调整。

3.根据权利要求1或2所述的光模块,其特征在于,

按照所述多个光元件的表面与所述电子元件的表面成为同等程度的高度,使得导线长度最短的方式,将所述电子元件配置在形成于所述基板上的凹部内,

所述多个光元件的表面与所述电子元件的表面通过作为所述传输线路的多条导线分别直接电连接。

4.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,

所述凹部具有大致垂直的壁面,

所述多个光元件在邻近所述壁面的位置处并且以沿着所述壁面排列的方式配置在所述基板上,

所述电子元件在邻近所述壁面的位置处配置于所述凹部内。

5.根据权利要求1或2所述的光模块,其特征在于,

所述电子元件倒装安装在所述基板上,

按照所述多个光元件的表面与所述基板的表面成为同等程度的高度,使得导线长度最短的方式,将所述多个光元件配置在形成于所述基板上的凹部内,

所述多个光元件与所述基板上的电连接了所述电子元件的布线之间通过多条导线电连接。

6.根据权利要求1或2所述的光模块,其特征在于,

所述多个光元件是分别从背面侧射出光的面发光型半导体激光元件,

所述多个光元件倒装安装在所述基板上,

按照所述电子元件的正面与所述基板的正面成为同等程度的高度,使得导线长度最短的方式,将所述电子元件配置在形成于所述基板上的凹部内,

所述电子元件与所述基板上的电连接了所述多个光元件的布线之间通过多条导线电连接。

7.根据权利要求1或2所述的光模块,其特征在于,

所述电子元件配置在形成于所述基板上的凹部内,

所述多个光元件的表面与所述电子元件的表面通过作为所述传输线路的多条导线分别直接电连接,

在所述多条导线的各自两端不会引起电短路的范围内,使所述电子元件的表面高于所述多个光元件的表面。

8.根据权利要求1或2所述的光模块,其特征在于,

所述电子元件配置在形成于所述基板上的凹部内,

所述多个光元件的表面与所述电子元件的表面通过作为所述传输线路的多条导线分别直接电连接,

在所述多条导线的各自两端不会引起电短路的范围内,使所述多个光元件的表面高于所述电子元件的表面。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的光模块,其特征在于,

所述光模块具有作为所述光元件的多个面发光型半导体激光元件、以及驱动所述多个面发光型半导体激光元件的作为所述电子元件的驱动器IC,该光模块构成为经由所述多根光纤将分别从所述多个面发光型半导体激光元件射出的光信号并行传输到外部的发送侧光模块。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的光模块,其特征在于,

所述光模块具有作为所述光元件的多个光电二极管、以及具有将所述光电二极管的输出电流转换为电压并放大的功能的作为所述电子元件的放大用IC,该光模块构成为通过所述多个光电二极管接收从外部经由所述多根光纤并行传输的光信号、并将该光信号转换为电信号的接收侧光模块。

11.一种光模块,其通过多根光纤并行传输光信号,其特征在于,所述光模块具有:

基板,其具有电极图案;

多个光元件,它们安装在所述基板的电极图案上;以及

电子元件,其安装在所述基板的电极图案上,与所述多个光元件电连接,

所述多个光元件与所述电子元件在所述基板上配置于邻近的位置。

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